溶接技術は、電化製品を作る上で欠かせない基礎技術です。 溶接の基本的な10-文字の完全な溶接プロセスの一部である特定の能力 — 「1 回のスクレーピング、2 回のメッキ、3 回のテスト、4 回の溶接、5 回の検査」 — は、電気を使用した手作業のはんだ付けに必要です。鉄。
1. 1 回のシェービング
溶接の前に、図 3 に示すように、金属物体の表面をきれいにする必要があります。次に、ナイフ、スクラップのこぎりの刃、オイル、または絶縁塗料を使用して、新しい金属表面まで、溶接表面から酸化物層をこすり落とします。露出しています。 はんだ付けする前に、自家製のプリント回路基板も目の細かいサンドペーパーまたは湿ったサンドペーパーでやさしく磨く必要があります。 「削り」は溶接品質を保証する重要なステップですが、初心者はそれをスキップすることがあります。 一部のコンポーネントのリードには、銀、金、または錫メッキが施されていることに注意してください。 酸化や剥がれがなければ削る必要はありません。粗めのラバーで表面の汚れを落としてください。 大きな消しゴムで描く場合は、ザラザラした消しゴムが理想的です。 メッキ層を除去した後、金メッキ水晶三極管のピンリード等は錫メッキが困難な場合があります。 どのような「削り取り」方法を使用する場合でも、コンポーネント ピンを連続的に回転させて、ピンの全周をきれいにしてください。
2. ツーメッキ
溶接されるコンポーネントは、図 4 に示すようにメッキする必要があります。電気はんだごてを使用して、コンポーネント ピンの溶接部分を「削り取った」後に表面が再酸化するのを防ぐために、錫の小さな層を配置する必要があります。これにより、コンポーネントのはんだ付け能力が向上します。 セックス。 メッキされたはんだコーティングは薄く均一でなければならないため、常にはんだごての先端にスズが多すぎてはなりません。ピンセットまたはラジオ ペンチを使用して、トランジスタやクリスタルなどのコンポーネントのリード ピンの根元を固定します。スズメッキの前に熱放散を助けるために熱を恐れているダイオード。 コンポーネントのタイニングは、溶接技術の重要なプロセスステップであり、誤溶接や誤溶接などの隠れた危険を回避するために慎重に行う必要があります。
3. 3 つのテスト。
この試験の目的は、電気はんだごての高温によって、錫メッキされたコンポーネントが重ね溶接 (短絡) されていないか、焦げているか、またはその他の損傷を受けていないかを調べることです。 マルチメータを使用して、コンデンサ、トランジスタ、集積回路、およびその他のコンポーネントの信頼性を評価することは不可欠です。 欠陥や損傷が見つかったものは再使用しないでください。
3. 3 つの溶接
必要に応じて、「テスト」テストに合格した後、コンポーネントをプリント回路基板または目的の場所に取り付ける必要があります。 はんだ付けの際は、電気はんだごての温度とはんだ付け時間に注意してください。 はんだ付けされた錫の表面には、温度が低すぎて割り当てられた時間が短すぎると、バリのような尾ができたり、滑らかでなかったり、豆腐スラグのようになったりすることさえあります。 フラックスの欠如が原因である可能性があります。 完全に蒸発した後でも、はんだと金属の間にフラックスが残っています。 冷却後、はんだと金属面をくっつけているフラックス（ロジン）が付着して剥がれやすくなる、いわゆる仮はんだです。
5. 5 つチェックします。
検査の目的は、回路の溶接品質を評価することです。 はんだ接続では、特に電解コンデンサやトランジスタなどの極性コンポーネントのピンが正しく溶接されている場合、誤溶接、仮想溶接、開回路、または短絡があってはなりません。 はんだ接合部の色と光沢、拡散の程度、はんだの量はすべて、溶接の品質を評価するために使用できます。 はんだ付けが良好なため、はんだ接続部は独特のまばゆいばかりの白い輝きが特徴で、一目でわかります。 一方、はんだ付けが悪いと、はんだの色や光沢が汚れたり、表面に凹凸ができたりします。
