電気はんだこてはんだ付けの8つの操作の要点
1. 溶接部の表面処理
さまざまな電子ビットやケーブルは、はんだごてを使用して手作業で溶接されます。 「保険期間」内の電子部品が大量生産環境で使用されない限り、通常発生する溶接部は、その表面を頻繁に清掃する必要があります。 溶接の品質に影響を与える可能性のある錆、油、粉塵、その他の汚染物質を溶接表面から除去する作業。 手動操作では、機械によるスクレーピング、アルコールやアセトンによるスクラブ、その他の単純な手法が頻繁に使用されます。
2. 予備溶接
予備はんだ付けは、錫めっき、錫めっき、スズめっきなどとしても知られ、はんだ付けが必要なコンポーネントのリード線や導電性はんだ付け部分をはんだで事前に濡らすプロセスです。 事前はんだ付けは、そのメカニズムと技術が従来のはんだ付けと同じであるため、適切な名前です。金属が拡散して結合層を形成した後、溶接部の表面ははんだの層で「めっき」されます。
予備はんだ付けは、はんだ付けプロセスでは必須のステップではありませんが、特にメンテナンス、トラブルシューティング、研究開発などの場合、手によるはんだごて溶接ではほぼ必須のステップとなります。
3. 過剰なフラックスを使用しないでください。
適切な量の光束を持つことは重要ですが、多ければ多いほど良いとは考えません。 ロジンが多すぎると、はんだ付け後のはんだ接合部周囲の清掃作業の負担が増えるほか、加熱時間が長くなり作業効率が低下します（ロジンが溶けて揮発し、熱が奪われてしまいます）。加熱時間が不十分な場合は、はんだと混合して「スラグ混入」欠陥を作成します。
スイッチング素子の溶接時に接点に過剰な磁束が流れやすく、接触不良を引き起こします。 ロジンの香りが今後のはんだ接続を湿らせるだけで、プリント基板を通ってコンポーネントの表面やソケットの穴 (IC ソケットなど) に漏れないように、適切な量のはんだ付けフラックスを使用する必要があります。 ロジンコアを採用したワイヤにはフラックスを再塗布する必要は基本的にありません。
4. はんだごてのこて先をメンテナンスします。
こて先の表面は酸化しやすく黒い不純物の層が形成され、これが断熱層のような役割を果たし、使用中に長時間高温状態にあるため、こて先の加熱効果が失われます。はんだ付けの際に使用され、フラックスなどの熱分解物質にさらされます。 したがって、はんだごてのフレームに付着した汚染物質をいつでもこすり落とすことができます。 もう 1 つの典型的な手法は、はんだごての先端を湿らせた布またはスポンジで定期的に拭くことです。
5. はんだブリッジは加熱に影響を与えます
はんだ接合部の形状はさまざまであるため、組立ライン以外の作業では、はんだごての先端を常に変更することはできません。 はんだこて先の加熱効果を高めるためには、熱を伝えるためのはんだブリッジを形成する必要があります。 「はんだブリッジ」という用語は、加熱中にこて先と溶接部の間の熱伝達の導管としてはんだごて上に少量のはんだが保持されることを指します。
溶融金属は空気よりも効率的に熱を伝導するため、溶接物は溶接温度まで急速に加熱されるのは明らかです。 過剰な錫を保持するはんだブリッジを使用しないように注意してください。
6. はんだは適量を使用してください。
はんだが多すぎると、より高価な錫が無駄になるだけでなく、はんだ付けプロセスが長くなり、作業が遅くなります。 さらに悪いことに、錫が多すぎると、高密度回路ではすぐに目に見えない短絡が発生する可能性があります。 ただし、はんだが不十分だと強固な接合を形成できず、はんだ接合部が弱くなります。 はんだが不足すると、特にワイヤを基板に接続するときにワイヤが緩むことがよくあります。
7. 溶接部はしっかりとしたものを使用してください。
はんだが固まる前に、溶接部を動かしたり、振動させたりしないでください。 これは、溶接部をピンセットでクランプする場合に特に重要です。 はんだが固まるまで待ってからピンセットを放してください。 これは、はんだの凝固過程に結晶化が伴うためです。 結晶化理論では、結晶化プロセス中に溶接物が移動すると結晶化条件が変化し、その結果、粗大な結晶が形成され、いわゆる「冷間溶接」が発生すると考えられています。
表面は豆カスのような光沢があり、はんだ接合部の内部構造が緩く、エアギャップやクラックが発生しやすく、はんだ接合部の強度が低下し、導電性が低下します。 そのため、はんだが固まるまで溶接部を静止させておく必要があります。 実際の用途では、さまざまな適切な技術や安全なクランプ機構を使用して溶接部を固定できます。
