電源を切り替える際にEMIを抑制する9つの措置
スイッチモードの電源では、電圧と電流の突然の変化、すなわち高DV/DTとDI/DTがEMI生成の主な原因です。スイッチモードの電源を実装するためのEMC設計テクノロジー測定は、主に次の2つのポイントに基づいています。
（1）電源自体によって生成される干渉源を最小化し、干渉を抑制する方法を使用したり、干渉を生成するコンポーネントと回路を使用したり、合理的に配置したりする方法を使用します。
（2）電源のEMIを抑制し、接地、フィルタリング、シールド、およびその他の技術を通じて電源のEMSを改善します。
別々に言えば、9つの主要な措置は次のとおりです。
（1）DV/DTとDI/DTを減らす（ピークを減らして勾配を遅くする）
（2）サージ電圧を下げるためのバリストの合理的な適用
（3）減衰ネットワークはオーバーシュートを抑制します
（4）ソフト回復特性を備えたダイオードを使用して高周波EMIを減らす
（5）アクティブな力率補正およびその他の高調波補正技術
（6）適切に設計された電力ラインフィルターの採用
（7）合理的な接地治療
（8）効果的なシールド測定
（9）合理的なPCB設計
高周波変圧器のシールド
高周波変圧器の漏れ磁場が周囲の回路を干渉するのを防ぐために、シールドテープを使用して、高周波トランスの漏れ磁場を保護することができます。シールドテープは一般に銅箔でできており、トランスの外側に巻き付けられ、接地されています。シールドテープは、漏れ磁場に比べて短絡ループであり、それにより、より広い範囲の漏れ磁場の漏れを抑制します。
高周波トランスは、磁気コアと巻線の間に相対的な変位を経験し、動作中にノイズ（口s、振動）をもたらします。このノイズを防ぐには、変圧器のために補強措置を講じる必要があります。
（1）エポキシ樹脂を使用して、磁気コアの3つの接触面（EEやEIコアなど）を結合して相対変位を抑制します。
（2）「ガラスビーズ」接着剤を使用して磁気コアを結合すると、より良い結果が得られます。
