部品のはんだ付けや分解にははんだごてが必要です。
溶接解体前の準備作業
1、酸化層を取り除きます。酸化層は、はんだごての頭を溶接するために簡単にはんだに浸すことができるほか、はんだごてを使用する前に、ナイフややすりを使用してはんだごての頭の酸化層をそっと取り除くことができます。削り取られた酸化層により、金属の光沢が現れます。
2、フラックスを浸します。はんだごての頭の酸化層を除去した後、はんだごてに電力を供給してはんだごての頭を熱くし、その後、はんだごての頭をロジン（電子市場で販売されているロジン蒸気は、市場に行かないでください）、はんだごての頭に出てきます。（強迫性障害の患者は顔を使って温度を試すことができます。子供の頃、父がリモコンの回路基板のはんだごての上で毎回、はんだごての頭の温度を吸ってみたくなりました）
ロジンの役目は、はんだごてのヘッドが高温で酸化するのを防ぎ、はんだの流動性を高めて溶接を容易にすることです。
3、吊り下げ錫。はんだごての頭をロジンの中に浸して十分な温度に達すると、はんだごての頭からロジン蒸気が出てきて、はんだごての頭ははんだで覆われます。
はんだごての頭に錫を掛ける利点は、はんだごての頭が酸化されるのを防ぎ、はんだごての頭で部品を溶接しやすくなることです。はんだごての頭が「焼け死ぬ」、つまりはんだごての頭の温度が高すぎると、はんだごての頭に付着したはんだが蒸発し、はんだごての頭が黒く酸化して焼け、部品の溶接が非常に難しくなります。このとき、酸化層を削り取ってから錫を掛けて使用する必要があります。そのため、はんだごてを長期間使用しない場合は、はんだごての「焼け死ぬ」を防ぐために電源プラグを抜く必要があります。
4、部品の溶接
部品をはんだ付けするには、まず、はんだ付けする部品のピンの酸化膜をそっと削り取り、はんだごてに通電し、ロジンの中に浸して加熱します。はんだごてのヘッドの温度が十分になったら、はんだごてのヘッドを45度の角度でプリント基板のはんだ付けする部品のピンの隣にある銅箔に押し付けます。すると、はんだ線がはんだごてのヘッドに触れるようになり、はんだ線は溶けて液体状になり、部品のピンの周りを流れていきます。このとき、はんだごてのヘッドは離れます。このとき、はんだごてのヘッドを取り外し、はんだが冷えることで部品のピンとプリント基板の銅箔が溶接されます。
部品をはんだ付けする際、はんだごての先端がプリント基板や部品に長時間接触しないようにし、プリント基板や部品を損傷しないようにします。溶接プロセスは 1.5 ～ 4 秒以内に完了する必要があります。溶接には、滑らかなはんだ接合部とはんだの均一な分布が必要です。
5、部品の分解
プリント基板上の部品を解体する際には、はんだごての先端を溶接点の部品ピンに接触させ、溶接点のはんだを溶かしてはんだ付けし、基板の反対側の部品ピンを引き抜き、次に別のピンの下で同じように溶接します。この方法は、3ピン未満の部品を解体するのに非常に便利ですが、4ピンを超える部品（集積回路など）を解体するのはより困難です。
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4 ピン以上の部品を取り外す場合は、錫はんだごてで吸い取るか、ステンレス製の中空ケースや注射針（電子式は市販されており、針も使用可能）を使用して通常のはんだごてで分解することもできます。
多ピン部品の分解方法は下図の通りで、はんだごての頭を部品のピンのはんだ付けポイントに接触させ、はんだ付けポイントの足のはんだが溶けたら、適切なサイズの注射針をピンに入れて回転させ、部品のピンとプリント基板のはんだ付け銅箔が基板から外れるようにします。その後、はんだごての頭を外し、注射針を引き抜くと、部品のピンとプリント基板の銅箔が外れ、同じ方法で部品の他のピンとプリント基板の銅箔が外れ、最終的に部品を基板から引き下げることができます。
