溶接温度の調整・制御
(1) 熱風はんだ付けステーションの最適な溶接パラメータは、実際には、溶接表面温度、溶接時間、熱風はんだ付けステーションの熱風量の最適な組み合わせです。 これら 3 つのパラメータを設定する際には、主に層数（厚さ）、面積、内部配線の材質、BGA デバイスの材質（PBGA または CBGA）とサイズ、はんだペーストの組成、およびはんだ融点を考慮して設定する必要があります。 プリント基板上のコンポーネントの数 (これらのコンポーネントは熱を吸収する必要があります)、BGA デバイスのはんだ付けに最適な温度とそれらが耐えられる温度、最長のはんだ付け時間など。一般に、BGA デバイスの面積が大きくなるほど ( 350 個のはんだボール）、はんだ付けパラメータの設定が難しくなります。
(2) 溶接時は以下の 4 つの温度帯に注意してください。
①プレヒートゾーン（予熱ゾーン）。 予熱の目的は2つあり、1つはプリント基板の片面が熱によって変形するのを防ぐため、もう1つははんだの溶融を促進するためです。 面積が大きいプリント基板の場合、予熱はより重要です。 プリント基板自体の耐熱性には限界があるため、温度が高いほど加熱時間は短くしてください。 通常のプリント基板は 150 度以下 (長すぎない範囲) で安全です。 一般的に使用されている厚さ1.5mmの小型プリント基板では、温度設定は150-160度、時間は90秒以内です。 BGA デバイスは開梱後、通常 24 時間以内に使用する必要があります。 パッケージの開封が早すぎる場合は、再作業中のデバイスの損傷 (「ポップコーン」効果の発生) を防ぐために、ロードする前に乾燥させる必要があります。 乾燥の予熱温度は100-110度にし、予熱時間を長くする必要があります。
②中温ゾーン（ソークゾーン）。 プリント基板の底部の予熱温度は、予熱ゾーンの予熱温度と同じか、わずかに高くすることができます。 ノズルの温度は予熱ゾーンの温度より高く、高温ゾーンの温度より低い。 時間は一般的に60秒程度です。
③高温ゾーン（ピークゾーン）。 ノズルの温度はこの領域でピークに達します。 温度ははんだの融点以上、200℃以下が望ましいです。
各ゾーンの加熱温度と時間を正しく選択することに加えて、加熱速度にも注意を払う必要があります。 一般に、温度が100度未満の場合、最大加熱速度は6度/秒を超えず、100度を超える場合の最大加熱速度は3度/秒を超えません。 冷却ゾーンでは、最大冷却速度は 6 度/秒を超えません。
CBGA (セラミック パッケージ BGA デバイス) と PBGA チップ (プラスチック パッケージ BGA デバイス) をはんだ付けする場合、上記のパラメータには一定の違いがあります。CBGA デバイスのはんだボールの直径は PBGA のはんだボールの直径よりも約 15% 大きい必要があります。はんだの組成は 90Sn/10Pb で、融点が高くなります。 このようにして、CBGA デバイスのはんだを除去した後、はんだボールがプリント基板に付着することはありません。
CBGA デバイスのはんだボールをプリント基板に接続するはんだペーストは、PBGA デバイスと同じはんだ (組成は 63Sn/37Pb) を使用できるため、BGA デバイスを引き抜いた後もはんだボールは基板に付着したままになります。デバイスのピンに付着するため、プリント基板には付着しません。 ボード
