部品の組み立てや分解には電気はんだごてが必要です。
溶接前の準備
1.はんだ付けの際、はんだごての先端をはんだに浸しやすくするために酸化皮膜を除去し、酸化皮膜を除去します。 電気はんだごてを使用する前に、ナイフやヤスリを使用して、はんだごての先端の酸化層を丁寧に取り除きます。 酸化皮膜が削られると金属の光沢が現れます。
2. フラックスに浸します。 図bに示すように、はんだこて先の酸化層を除去した後、はんだごての電源を入れてはんだごて先を加熱し、はんだごて先をロジンに浸します（電子市場で入手できますが、使用しないでください）。野菜市場に行くと）、はんだごての先端にロジンの蒸気が見えます。 （強迫性障害の患者は、自分の顔で温度をテストできます。私が子供の頃、父がリモコンの回路基板をはんだごてではんだ付けするたびに、煙が出るはんだの先端の温度を試してみたかったのです）
ロジンの役割は、高温ではんだこて先の酸化を防ぎ、はんだの流動性を高めてはんだ付けしやすくすることです。
3. ブリキを吊るします。 はんだごての先端をロジンに浸し、十分な温度に達すると、はんだごての先端からロジンの蒸気が出てきて、はんだごての先端にはんだが塗布され、はんだの先端にはんだの層が付着します。はんだごての先端。
はんだごての先端を錫メッキする利点は、はんだごての先端を酸化から保護し、コンポーネントのはんだ付けを容易にすることです。 黒く燃えて酸化し、部品のはんだ付けが困難になります。 この時、酸化皮膜を削り落としてから錫を吊るして使用する必要があります。 したがって、はんだごてを長期間使用しない場合は、はんだごての「焼き付き」を防ぐために、電源プラグを抜く必要があります。
4. 部品の溶接
部品をはんだ付けするときは、はんだ付けする部品のピンの酸化皮膜を軽く削り取り、はんだごてに通電し、加熱後にロジンに浸し、はんだごて先の温度が十分になったら、はんだごてを置きます。先端を 45 度の角度で押します。 プリント基板にはんだ付けする部品のピンの隣の銅箔を押し、はんだ線をはんだごての先端に当てます。 ワイヤーはんだが溶けると液体になり、コンポーネントのピンの周りを流れます。 はんだがオンになると、はんだの冷却によってコンポーネントのピンとプリント基板の銅箔が溶接されます。
コンポーネントをはんだ付けするときは、プリント基板やコンポーネントを損傷しないように、はんだごての先端がプリント基板やコンポーネントに長時間接触しないようにしてください。 溶接プロセスは 1.5 ～ 4 秒以内に完了する必要があります。 はんだ接合部は滑らかで、はんだが均一に分布している必要があります。
5. コンポーネントの分解
プリント基板上の部品を取り外すときは、電気はんだごての先端を使用して、部品ピンのはんだ接合部に触れてください。 はんだ接合部のはんだが溶けたら、回路基板の反対側のコンポーネントピンを引き抜きます。 、次に別のピンも同じようにはんだ付けします。 この方法は、ピンが 3 つ未満のコンポーネントを分解するのに非常に便利ですが、ピンが 4 つを超えるコンポーネント (集積回路など) を分解するのはより困難です。
4 ピンを超えるコンポーネントを分解するには、錫吸収電気はんだごてを使用するか、ステンレス鋼の中空スリーブまたは注射針 (電子市場で入手可能) を使用して通常の電気はんだごてを使用して分解できます。 、注射にも使用できます）。
多ピン部品の分解方法を下図に示します。 はんだごての先端を使用して、コンポーネントの特定のはんだ接合部に触れます。 はんだ接合部のはんだが溶けたら、ピンに適切なサイズの注射針を当てて回転させ、部品ピンを回路基板のはんだ銅箔から分離し、はんだごての先端を外し、部品ピンを引き抜きます。後でシリンジの針を抜き、部品のピンをプリント基板の銅箔から切り離してから使用します。方法は、部品の他のピンをプリント基板の銅箔から切り離し、最後に、コンポーネントを回路基板から引き抜くことができます。
