電気はんだごての溶着不良を防ぐ技術を体験
1. 適切なはんだを選択してください。電子部品の溶接には低融点はんだワイヤを使用することをお勧めします。
2. フラックス、75 パーセントのアルコール（重量比）に溶解した 25 パーセントのロジンをフラックスとして使用します。
3. はんだごては使用前に錫メッキする必要があります。 方法：はんだごてを加熱し、はんだが溶けたばかりのときにフラックスを塗布し、はんだごての先端にはんだを均等に塗布し、はんだごての先端が層の錫を均等に食べることができるようにします。
4. 溶接方法：パッドと部品ピンを目の細かいサンドペーパーで研磨し、フラックスを塗布します。 はんだごての先に適量のはんだをつけて、はんだ接合部に当てます。 はんだ接合部のはんだが完全に溶けて部品のリード線に浸された後、はんだごての先端が部品のリード線に沿ってゆっくりと持ち上げられ、はんだ接合部から離れます。
5. 溶接時間は長すぎてはなりません。長くしないと部品が燃えやすくなります。熱を放散するためにピンセットでピンをクランプすることができます。
6. はんだ接合部は正弦波の山の形状である必要があり、表面は明るく滑らかで、錫のとげがなく、錫の量は適度である必要があります。
7. はんだ付けが完了したら、炭化したフラックスが回路の正常な動作に影響を与えるのを防ぐために、アルコールを使用して回路基板に残ったフラックスを清掃します。
8. 最後に、集積回路をはんだ付けして電気はんだごてを確実に接地するか、停電後に余熱を利用してはんだ付けします。 集積回路用の専用ソケットを使用することも可能です。 ソケットがはんだ付けされた後、集積回路が差し込まれます。
9. はんだごてを使用しないときは、はんだごてスタンドに置く必要があります。
はんだごての予備はんだ付け作業
1. 溶接部の酸化皮膜を除去します。
折れた鋸刃を使ってナイフを作り、金属リードの表面の酸化層を削り取り、リードの金属光沢を露出させます。
銅箔付きプリント基板を目の細かいガーゼペーパーで研磨した後、ロジンアルコール溶液を塗布します。
2. 部品の錫めっき
削り取ったリード線に錫メッキを施し、ロジンアルコール溶液にリード線を浸し、錫メッキを施した熱いはんだごての先端をリード線に押し付け、リード線を回転させると、リード線が錫の薄い層で均一にコーティングされます。
ワイヤを溶接する前に絶縁被覆を剥がす必要があり、上記 2 つの処理を経て初めて本溶接が可能になります。 マルチワイヤワイヤの場合、錫メッキの前に研磨され、撚り合わせられます。
