新しいサーモスタット式はんだごての使用前の取り扱い：
新しい恒温はんだごては、通常使用前にはんだごてヘッドにまずはんだの層をメッキしますが、恒温はんだごてを一定期間使用すると、はんだごてヘッドの端面とその周囲に酸化層が形成され、「錫食い」現象が発生しやすくなります。このとき、酸化層を削り取り、はんだで再度メッキすることができます。
定温はんだごてグリップ：
a. アンチグリップ方式：5本の指を使ってサーモスタットはんだごてのハンドルを手のひらで保持する方法です。この方法は、高出力のサーモスタットはんだごて、はんだ付けする大きな部品のはんだ付け熱放散に適しています。
b. グリップ方法：つまり、親指以外の 4 本の指で恒温はんだごてのハンドルを持ち、親指をはんだごての方向に沿って圧力をかけます。この方法では、はんだごてのサイズも比較的大きく、はんだごてのヘッドが湾曲しているために便利です。
c.ペンを握る方法：ペンを握るような方法で電気アイロンを持ち、小型電気アイロンに適用し、小さなはんだ付け部品を溶接する。
溶接手順:
溶接プロセスでは、ツールをきちんと配置し、サーモスタットはんだごてをしっかりと揃えて保持する必要があります。一般的な接触溶接では、ロジンはんだ線付きのチューブを使用するのが最適です。サーモスタットはんだごてのハンドルを片手に持ち、はんだ線をもう一方の手に持ちます。
1、方法は、加熱した錫はんだごてのヘッドを芯線（コアードワイヤー）に素早く接触させ、次にはんだ付けポイント領域に触れ、溶けたはんだでこてからワークピースへの初期の熱伝導を助け、次に錫線をはんだごてのヘッドからはんだ付け面に接触する位置まで遠ざけることです。
2. 1 つの方法は、はんだごての先端をピン/パッドに触れさせ、先端とピンの間にはんだワイヤを配置して熱ブリッジを形成し、その後、ワイヤをはんだ接合領域の反対側に素早く移動させることです。
しかし、通常の使用では、不適切な温度、過剰な圧力、滞在時間の延長、またはこれら 3 つすべてが同時に発生し、PCB またはコンポーネントに損傷を与える現象が発生します。
