電子工作における電気はんだごての使い方

電子工作における電気はんだごての使い方

電子部品のパッケージングの更新がますます速くなっているため、回路基板上の部品の数は減少し、高密度になり、ピンはより薄くなり、回路基板はますます小型化しています。 また、回路基板には表面実装部品やフリップチップなどが多く使用されており、電子産業の小型化・小型化が例外なく進んでおり、それに伴って手はんだ付けの難易度も高まっています。 注意すると部品の破損や溶接不良の原因となりますので、溶接原理、溶接工程、溶接方法、溶接品質の評価、電子基盤などをある程度理解している必要があります。

はんだ付けツール1個
電気はんだごては溶接で最も一般的に使用されるツールであり、溶接が成功するかどうかの大部分は、電気はんだごての扱い方に依存します。 一般に電気はんだごてのパワーが大きいほど発熱量が大きくなり、はんだこて先の温度も高くなります。 例えば、ハードウェア改造には内部加熱型20W（外部加熱型30～40W）の電気はんだごてを使用します。 電力が高すぎると、コンポーネントが焼損しやすくなります。 一般に、ダイオードや三極管のジャンクション温度は 200 度を超えると損傷します。
現在一般的に使用されている電気はんだごてには、外部加熱式と内部加熱式の2種類があります。 内部加熱式電気はんだこては熱効率が高く、加熱速度が速いです。 外部加熱はんだごてのパワーが高く、使用方法は同じですが、内部加熱はんだごて用の付属品が多数市販されているため、内部加熱はんだごてを使用することをお勧めします。
通常の電気はんだごては、使用前にこて先にはんだを塗布する必要があります。 具体的な方法としては、はんだごての先端をやすりで好みの形に整え、電源を接続し、はんだごての先端温度が錫が溶ける程度まで上がったら、先端に松脂を塗布します。はんだごての先端まではんだを塗布し、表面に錫を垂らして使用できます。

2 溶接方法
現在の回路基板には主に 2 つのタイプのコンポーネントがあり、1 つはインライン ピン コンポーネント、もう 1 つはパッチ コンポーネントです。 以下、これら２種類の部品に応じた各部品の溶接方法について具体的に説明する。

3 はんだ付け時間と温度設定
1) 温度は実際の使用状況によって決まります。 はんだ付けポイントのはんだ付け時間は 1 ～ 4 秒が最適で、最長 8 秒以内です。 通常ははんだごての先端を観察してください。 紫色になった場合は設定温度が高すぎます。

2) 一般に、インライン電子材料の場合、はんだごての実際の温度は (350 ～ 370 度) に設定します。 表面実装材（SMT）の場合は、はんだごての実際の温度を（330～350度）、通常はんだの融点に100度を加えた温度に設定してください。

3) 特殊な材質の場合は、はんだごての温度を特別に設定する必要があります。 LCD コネクタなどには銀を含む錫線を使用する必要があり、その温度は一般的に 290 度から 310 度の間です。

4) 大きなコンポーネントの足をはんだ付けします。温度は 380 度を超えないようにしてください。ただし、はんだごての出力を上げることもできます。
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