電気はんだごての溶接技術の紹介
ここで言うはんだ付け技術とは、電子回路の製造に一般的に使用される金属導体とはんだとの融着を指します。 はんだは鉛と錫の合金で、融点は約 183 度です。 市販のはんだは帯状やフィラメント状になっていることが多く、使いやすいロジンが含まれているはんだもあります。
1. はんだごての持ち方
はんだごての持ち方には、大きく分けて「ペン持ち」と「こぶし持ち」の2種類があります。
(1) ペンの持ち方。 内部加熱30Wなどの軽量はんだごてに最適です。 はんだこてヘッドは真っ直ぐで、先端はやすりで面取りまたは円錐形に加工されており、小さな面積のパッドのはんだ付けに適しています。
(2)、拳法。 ハイパワーはんだごてに最適です。 電子生産では通常、ハイパワーのはんだごては使用しません（ここでは紹介していません）。
2. プリント基板にリードをはんだ付けするいくつかの方法。
プリント基板には片面基板と両面基板の 2 種類があります。 そのスルーホールは一般的には非金属ですが、回路基板上の部品のはんだ付けをより強固かつ確実にするために、現在では電子製品のプリント基板のスルーホールのほとんどがメタライズされています。 通常の片面基板にリードをはんだ付けする方法：
(1) カッティングヘッドをまっすぐに通過します。 リード線はスルーホールを直接通します。 はんだ付けの際は、パッド上の錫メッキリード線を適量の溶けたはんだで円錐状に均等に取り囲みます。 冷却固化後、余分なリード線をカットしてください。 （具体的な方法は黒板を参照）
(2) 直接埋葬する。 穴を通るリードは適切な長さだけ露出し、溶けたはんだがリードの先端をはんだ接合部の内側に埋め込みます。 この種のはんだ接合部はほぼ半球状です。 美しいですが、誤はんだ付けに十分注意してください。
