手溶接プロセス標準
1。目的
製品加工における手作業溶接作業を標準化し、製品の品質を確保します。
2. 適用範囲
生産ワークショップ (SMT および溶接後)。
3. 手動溶接のツールと要件
3.1 はんだごて
3.1.1 手はんだ付けに使用する電気はんだごてには、静電気防止用のアース線を取り付ける必要があります。 溶接中は接地線を確実に接地し、帯電防止恒温電気はんだごてプラグの接地端を交流電源の保護接地に確実に接続してください。
3.1.2 電気はんだごての絶縁抵抗は 10MΩ 以上であり、電源コードの絶縁層を損傷してはいけません。
3.1.3 マルチメータを抵抗ギアの上に置き、テストリードをはんだごての先端と電源プラグのアース端子にそれぞれ接触させます。 接地抵抗が安定している場合、接地抵抗値は 3Ω 未満である必要があります。 そうしないと、接地が良くありません。
3.1.4 はんだごての先端に酸化、磨耗、変形等の欠陥がないこと。
3.2 はんだごて台
3.2.1 はんだごてをはんだごてブラケットに挿入した後、たわむことなく安定性を維持でき、止め輪がはんだごてのすべての加熱部分を覆うことができる必要があります。
3.2.2 ブラケットの洗浄スポンジに適量の水を加えて、スポンジを湿らせて滴下しないようにします。
3.3 ピンセット: ポートはしっかりと閉じられており、ピンセットの先端はねじれたり折れたりしていません。
3.4 手首の帯電防止: テストは合格しており、リスト ストラップは適度に締め付けられ、金属シートは手首の皮膚によくフィットし、アース線は確実に接続されています。
3.5 はんだごてを使用しないときは、保護のために錫メッキをする必要があります。 作業時間内に長時間使用しない場合は、空焚き防止のため電源を切る必要があります。 作業を終えた後は、電源プラグを抜く必要があります。
4. 適用プロセス
有鉛プロセス、鉛フリープロセス
5. 手溶接の準備
5.1 溶接担当者は必ず静電気防止用手首を着用し、熱いはんだごてが接地されていることを確認してください。
5.2 はんだごての加熱が正常であるか、はんだごての先端が酸化していないか、汚れが付着していないかを確認します。酸化している場合は、濡れたスポンジで汚れを拭き取り、はんだごての先端が層で覆われている必要があります。溶接前の明るいはんだの。
5.3 はんだこて先の温度がはんだ付けする部品の要件を満たしているかどうかを確認します。 はんだごての電源を入れ、はんだごての温度を調整するたびに、温度テストを実施し、記録する必要があります。 はんだごての温度要件は次のとおりです。
5.4 はんだごての漏れ電圧を確認し、はんだこて先とアース線の間の電圧をマルチメーターの AC ギアでテストし、記録します。 5V未満でなければ使用できません。
6. 手溶接要件（温度要件）
6.1 手動溶接の一般要件:
6.1.1 主導型プロセス
リード付き恒温はんだごての温度は通常280〜360度の間に制御され、デフォルト設定は330±10度で、はんだ付け時間は3秒未満です。 はんだ付け時は、はんだごての先端をパッドと部品ピンに同時に接触させ、加熱後に錫線を送って溶接します。 一部のコンポーネントには特別な溶接要件があります。
6.1.1.1、SMDデバイス
6.1.1.1.1 はんだ付け時のはんだこて先の温度は 320±10 度です。
溶接時間: 各はんだ接合部につき 1 ～ 3 秒
部品取り外し時のはんだこて先温度：310～350度
注：CHIPのサイズに応じて異なるはんだこてを使用してください。
6.1.1.2、DIPデバイス
6.1.1.2.1 はんだ付け時のはんだこて先の温度は 330±5 度です。
溶接時間：2～3秒
注: 高電力（TO-220、TO-247、TO-264 およびその他のパッケージ）を溶接する場合、またははんだ接合部が大きな銅箔で接続されている場合、上記の温度ではんだ付けができない場合熱に弱いはんだごての場合は、はんだごての温度を360℃まで上げることができます。 部品（LED、CCD、センサーなど）の温度は260〜300℃に制御されます。
6.1.2 鉛フリープロセス
鉛フリー恒温はんだごての温度は通常340〜380度の間に制御され、デフォルト設定は360±10度で、はんだ付け時間は3秒未満です。 はんだごての温度を1秒ごとに設定温度に戻す必要があります。 温度。
