1.予熱温度の合理的な調整：BGA溶接を実行する前に、マザーボードを完全に予熱する必要があります。これにより、加熱プロセス中にマザーボードが変形しないことを効果的に保証し、後の加熱の温度補償を提供できます。
2. BGA がチップをはんだ付けするときは、チップが上下の排気口の間にあることを確認するために位置を合理的に調整する必要があり、PCB はクランプで両端を締めて固定する必要があります。 マザーボードに手で触れるのが基準で、マザーボードが揺れることはありません。
3. 溶接曲線を合理的に調整します: 方法: 変形のない平らな PCB を備えたマザーボードを見つけ、溶接に溶接ステーションの独自の曲線を使用し、チップと PCB の間に溶接ステーションに付属の温度測定ラインを挿入します。カーブが完成。 、この時の温度を取得します。 理想値は、リードなしで約 217 度、リードありで約 183 度です。 これらの 2 つの温度は、上記の 2 つのはんだボールの理論上の融点です。 ただし、この時点では、チップの下部にあるはんだボールは完全には溶融していません。 メンテナンスの観点から、鉛なしで約235度、鉛ありで約200度が理想的な温度です。 このとき、チップはんだボールを溶融させた後、最適な強度を得るために冷却します。
4. チップ溶接中の位置合わせは正確でなければなりません。
5. 適切な量のフラックス ペーストを使用します。チップをはんだ付けするときは、小さなブラシを使用して、洗浄したパッドに薄い層を塗布し、均一に塗布するようにしてください。 はんだ付けにも影響しますので、ブラシをかけすぎないでください。 はんだ付けを修正するときは、ブラシを使用して少量のフラックス ペーストをチップの周りに浸すことができます。
