共焦点顕微鏡の各部の名称と機能
共焦点顕微鏡は、共焦点技術の原理に基づいて、マイクロおよびナノレベルでさまざまな精密デバイスや材料の表面を測定するために使用され、最大1 nmの横方向解像度と最大0.5 nmのZ軸解像度で、材料サンプルの表面形態を直接画像化できます。サンプルの表面形態を測定し、プロファイルサイズ測定の微視的形態を特徴付ける機能を提供できるだけでなく、粗さ分析、幾何学的プロファイル分析、構造分析、周波数分析、機能分析などの5つの主要な分析機能も提供します。粗さ分析、幾何学的プロファイル分析、構造分析、周波数分析、機能分析も提供されます。
粗さ分析には、ISO4287 線粗さ、ISO25178 表面粗さ、ISO12781 平坦度などに準拠したフルパラメータ分析が含まれます。幾何学的輪郭分析には、段差の高さ、距離、角度、曲率などの特徴の測定、および真直度、真円度、形状公差の評価が含まれます。構造分析には、穴の容積や谷の深さなどが含まれます。周波数分析には、木目の方向とスペクトル分析が含まれます。機能分析には、方向と周波数スペクトル分析が含まれます。周波数分析には、方向と周波数スペクトル分析が含まれます。機能分析も利用できます。周波数分析には、テクスチャの方向とスペクトル分析が含まれます。機能分析には、SK パラメータと体積パラメータが含まれます。
共焦点顕微鏡の構造は、主に顕微鏡、レーザー光源、走査装置、検出器、コンピュータシステム（データの取得、処理、変換、アプリケーションソフトウェアを含む）、画像出力装置、光学装置、共焦点システムで構成されます。
セラミック、金属、半導体、チップなどの材料科学および生産検査分野では、共焦点顕微鏡の用途は広範囲にわたります。共焦点顕微鏡は、共焦点顕微鏡の原理に基づき、デバイス表面を非接触でスキャンして表面の3D画像を確立し、システムソフトウェアを介してデバイス表面の3D画像データを処理して分析し、デバイス表面の品質を反映する2D、3Dパラメータを取得し、デバイス表面の形態の3D測定を実現します。
半導体製造およびパッケージング工程の検査、3C電子ガラススクリーンおよびその精密部品、光学処理、マイクロナノ材料製造、自動車部品、MEMSデバイスなどの超精密加工産業、航空宇宙、科学研究機関などの分野で広く使用できます。さまざまな製品、部品、材料表面の表面プロファイル、表面欠陥、摩耗、腐食、平坦度、粗さ、波形、細孔クリアランス、段差、曲げ変形、処理などの表面特性を測定および分析します。
