電気はんだごてを使用した SMD IC のはんだ付け技術と手順
技術の発展に伴い、チップの集積度はますます高くなり、パッケージはますます小型化しており、多くの初心者がSMD ICを見てため息をつく原因にもなっています。ピン間隔が0.5mmを超えないICにハンダごてを当てると、始める方法がわからないと感じますか？この記事では、ピン付きSMD IC、通常ピッチのSMD IC、および小型パッケージ（0805、0603、またはそれ以下）のディスクリート部品の溶接方法について詳しく説明します。
ツール/材料
ツール: ピンセット、ロジン、はんだごて、はんだ
材質: PCB回路基板
1. 高密度ピンICの溶接（D12）
まず、ピンセットを使ってチップを持ち、パッドに合わせます。
次に、親指でチップを持ちます。
次のステップに進む前に、チップがパッドに揃っていることを確認してください。そうしないと、次のステップの後でチップが揃っていないことがわかったときに、さらに面倒なことになります。
次に、ピンセットを使ってロジンの小片を拾い、D12 チップ ピンの隣に置きます。ここで使用するロジンは濃いフラックスではないことに注意してください (このフラックスではチップを固定できません)。
次のステップは、はんだごてを使ってロジンを溶かすことです。ここでロジンには2つの機能があります。1つはチップをPCBボードに固定すること、もう1つははんだ付けを助けることです。ロジンを溶かすときは、できるだけ多くのロジンを溶かして、パッドの列に均等に分散させます。
次に、ロジンを使用して、D12 の反対側のピンも固定します。この手順の後、D12 は PCB にしっかりと固定されるため、チップがパッドに正確に位置合わせされているかどうかを確認する必要があります。そうでない場合は、両側にロジンが塗布されるまで待ちます。準備が整った後は、それほど簡単ではありません。
次に、はんだを小さく切って、左のパッドの上に置きます（左手ではんだごてを使用する場合は、右側に置きます。この例は右利きに基づいています、笑）。写真のはんだの直径は0.5mmです。実際には、直径は重要ではなく、重要なのはどれだけの量を選択するかです。どのくらいの量を入れるかわからない場合は、最初ははんだを少なめに入れて、足りない場合ははんだを追加することをお勧めします。
誤って一度に錫を入れすぎた場合、解決方法はありません。少しだけ多い場合は、ビデオチュートリアルのように左右にドラッグして、余分な錫を各パッドに均等に分配できます。かなり多い場合は、ビデオチュートリアルに示すように左右にドラッグできます。 、他の方法を使用する必要があります。余分なはんだを取り除くには、はんだ付けテープを使用することをお勧めします。
はんだごてを使ってはんだを溶かし、はんだごてをピンとパッドの接触点に沿って右にドラッグし、一番右のピンまで移動します。
このように、D12 の片側のピンははんだ付けされており、同じ方法を使用して反対側もはんだ付けできます。
2. レアピンIC（MAX232）の溶接
上記の紹介は密集ピンICの溶接方法ですが、すべてのチップICにこの溶接方法を使用する必要はありません。 上記の溶接方法は、ピンが密集しているほど良いと感じています。 基本的に、ピン間隔は0.5mm以下です。 これはフィルムを溶接する唯一の方法であり、具体的な操作は感覚に依存します。 USBボードのMAX232を例に、ピン間隔が少し広いICをはんだ付けする方法を見てみましょう。
まず、チップ パッドの隣のパッドにハンダを置きます。
次に、ピンセットを使用してチップをパッドに合わせます。このとき、パッド上の錫の付いたピンが少し持ち上がります。良い感触を見つけてチップを合わせます。
次に、はんだごてを使用してパッドのはんだを溶かし、チップを指で少し押してチップを PCB にしっかりと取り付け、ピンをはんだ付けします。特にはんだが完全に溶ける前に強く押しすぎないでください。強く押すとピンが曲がってしまいます。
次に、チップのもう一方の対角端にピンをはんだ付けして、チップを所定の位置に固定します。
次に、MAX232 の残りのピンを 1 つずつはんだ付けします。このようにして、MAX232 ははんだ付けされました。今回はロジンを使用していないため、ボードを洗浄する必要はありません (実際には、はんだ線には一定量のフラックスが含まれており、それがロジンである可能性があります、笑)。
3. 小型パッケージの個別部品の溶接
小型パッケージの個別部品、つまり抵抗器とコンデンサ。ここでは、0603 パッケージのコンデンサをはんだ付けする手順を説明します。まず、部品をはんだ付けするパッドの 1 つに少量のはんだを塗ります。
次に、ピンセットを使用してコンデンサを保持し、右手にはんだごてを使用して、触れたはんだを溶かします。このとき、ピンセットを使用してコンデンサをパッドの上に少し「送り」、はんだ付けします。
次のステップは、別のピンをはんだ付けして、小型パッケージ部品をボードに美しくはんだ付けできるようにすることです。
