はんだごて - プリント基板のはんだ付け工程
1.溶接前の準備
まず、溶接するプリント基板の組立図をよく理解し、図面に従って部品を作ります。部品の型式、仕様、数量が図面の要件を満たしているかどうかを確認し、組立前に部品のリード成形などの準備を行います。
2.溶接手順
部品の組み立てと溶接の順序は、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、集積回路、高出力管の順です。その他の部品は小さいものから大きいものの順に並べます。
3. 部品溶接の要件
1) 抵抗器のはんだ付け
抵抗器を図に従って指定の位置に正確に取り付けます。マークが上向きで、文字の方向が一致している必要があります。同じ仕様を取り付けた後、別の仕様を取り付けて、抵抗器の高さが同じになるようにします。はんだ付け後、プリント基板の表面に露出している余分なピンを切り取ります。
2) コンデンサ溶接
図に示すように、コンデンサを指定の位置に取り付けます。有極性コンデンサの「+」と「-」を間違って接続しないように注意してください。コンデンサのマーキングの方向は簡単に見える必要があります。最初にガラス釉薬コンデンサ、有機誘電体コンデンサ、磁器誘電体コンデンサを取り付け、最後に電解コンデンサを取り付けます。
3) ダイオード溶接
ダイオードを溶接する際には、次の点に注意する必要があります。まず、陽極と陰極の極性に注意し、間違って取り付けないようにしてください。次に、モデルマークが見やすい必要があります。最後に、垂直ダイオードを溶接する場合、最短リードの溶接時間は 2 秒を超えないようにしてください。
4) トランジスタ溶接
3本のリード線e、b、cの正しい挿入位置に注意してください。溶接時間はできる限り短くしてください。溶接中はピンセットを使用してリードピンを締め、放熱を促進します。高出力トランジスタを溶接する場合、ヒートシンクを取り付ける必要がある場合は、締め付ける前に接触面を平らで滑らかにする必要があります。絶縁膜が必要な場合は、忘れずにフィルムを追加してください。ピンを回路基板に接続する必要がある場合は、プラスチックワイヤを使用する必要があります。
5) 集積回路溶接
まず、図面の要件に従って、モデルとピンの位置が要件を満たしているかどうかを確認します。溶接するときは、最初に端にある2つのピンを溶接して位置決めし、次に左から右、上から下に1つずつ溶接します。
プリント基板上に露出しているコンデンサ、ダイオード、トランジスタの余分なピンはすべて切断する必要があります。
