はんだごて溶接要件
はんだ付けは、電子製品の組み立てプロセスにおける重要なリンクの 1 つです。 対応する溶接プロセスの品質保証がなければ、適切に設計された電子デバイスであっても設計指標を満たすことが困難になります。 したがって、溶接するときは次の点を行う必要があります。
1. 溶接面は清潔に保つ必要があります
溶接性が良好な溶接部であっても、長期保管や汚染により溶接部表面に有害な酸化皮膜や油汚れ等が生成する場合があります。 したがって、溶接前に表面をきれいにする必要があり、そうでないと品質を保証することが困難になります。
2.溶接するときは、温度と時間が適切であり、加熱が均一である必要があります。
溶接中、はんだと溶接対象金属は溶接温度まで加熱され、溶融したはんだが溶接対象金属の表面に濡れて拡散し、金属化合物を形成します。 したがって、はんだ接合を確実に強固にするには、適切なはんだ付け温度が必要です。
十分に高い温度では、はんだは完全に濡れ、完全に拡散して合金層を形成することができます。 温度が高すぎると溶接が困難になります。 はんだ付け時間は、はんだ付け錫、はんだ付け部品の濡れ性、接合層の形成に大きな影響を与えます。 溶接時間を正確に把握することが高品質な溶接の鍵となります。
3. はんだ接合部には十分な機械的強度が必要です
振動や衝撃が加わったときに溶接部品が脱落したり緩んだりしないように、はんだ接合部には十分な機械的強度が求められます。 はんだ接合部に十分な機械的強度を持たせるために、溶接する部品のリード端子を曲げてからはんだ付けする方法が一般的ですが、過剰なはんだの堆積は、仮想はんだや隙間が発生しやすくなりますので避けてください。はんだ接合部とはんだ接合部の間。 間の短絡。
4. 導電性を確保するために溶接は信頼性が高くなければなりません
はんだ接合部の導電性を良好にするためには、仮想はんだ付けを防止する必要がある。 誤溶接とは、はんだと被溶接物の表面とが合金組織を形成せず、単に被溶接金属の表面に付着しているだけのことをいいます。 このようなはんだ接合部でも、溶接時に一部のみが合金を形成し、残りが合金を形成しない場合には、短時間で電流が流れる可能性があり、機器による測定では問題を発見することが困難です。 しかし、時間の経過とともに合金のない表面は酸化し、その際にオンとオフの現象が現れ、必然的に製品の品質上の問題を引き起こします。
つまり、高品質のはんだ接合部は、明るく滑らかなはんだ接合部である必要があります。 はんだ層が均一で薄く、パッドの大きさとの比率が適切で、接合部の輪郭がうっすらと見えます。 はんだは十分であり、スカート状に広がります。 亀裂、針状等の穴がなく、フラックスの残留物もありません。
