膜厚計は使用中に問題が発生しました
1. 測定プロセス中に、測定データに明らかな偏差がある場合があるのはなぜですか?
測定プロセス中に、プローブの不適切な配置または外部干渉要因の影響により、測定データが大幅に大きくなる場合があります。 このとき、CAL キーを長押ししてデータをクリアし、データ統計に入らないようにすることができます。
2. 膜厚計が不正確な場合があるのはなぜですか?
これはかなり一般的な質問です。 楽器の不正確さにはさまざまな理由があるからです。 膜厚計単体では、主に次のような原因で正確な測定ができません。
(1) 強い磁場の干渉。 簡単な実験を行ったところ、装置が約 10000 V の電磁界の近くで動作する場合、測定は深刻な影響を受けます。 電磁場に非常に近い場合、クラッシュ現象が発生する可能性があります。
(2) 人的要因。 これは、新規ユーザーによく発生します。 膜厚計がミクロンレベルまで測定できるのは、磁束のわずかな変化をデジタル信号に変換できるからです。 ユーザーが測定プロセス中に測定器に慣れていない場合、プローブが被試験体から外れて磁束が変化し、誤った測定を引き起こす可能性があります。 したがって、初めて測定器を使用する場合は、ユーザーや友人が最初に測定方法を習得することをお勧めします。 プローブの配置は、測定に大きな影響を与えます。 測定中、プローブはサンプルの表面に対して垂直に保つ必要があります。 また、マトリックス自体の磁場の干渉を引き起こさないように、プローブを長時間配置しないでください。
(3) システム修正時に適切な基板が選択されていませんでした。 基板の最小平面は 7mm、最小厚さは 0.2mm です。 この危険な状態を下回る測定値は信頼できません。
(4) 付着物質の影響。 装置は、プローブがオーバーレイ表面と密接に接触するのを妨げる物質の付着に敏感です。 したがって、プローブが被覆層の表面に直接接触するように、付着物を除去する必要があります。 体系的な修正を実行する場合、選択した素材の表面もむき出しで滑らかでなければなりません。
(5) 装置が故障する。 この時点で、技術者と連絡を取るか、修理のために工場に戻ることができます。
3. システムのキャリブレーション方法は?
キャリブレーションの方法とタイプは、新しいユーザーにとって一般的な問題です。 システム校正、ゼロ点校正、2点校正は実際にマニュアルに書かれているので、ユーザーはそれを熟読するだけでよい。 鉄ベースを校正するときは、誤操作を防ぐために数回測定する必要があることに注意してください。 システムキャリブレーション用のサンプルは、小さいものから大きいものへと順番に実行する必要があります。 個々の標準ピースが失われた場合は、同様の値を持つサンプルを見つけて置き換えることができます。
4. 膜厚計の選び方
どのタイプの測定器を選択するかは、ユーザーが測定する対象物の厚さによって異なります。 一般的に950µm以下の対象物を測定する場合はTB1000-0.1F膜厚計を選択します。 厚さ950μmの場合、このモデルは5%の精度に達しており、950μm未満の厚さ値の測定も保証できます。 精度。 被測定物の厚みが0-2000μmの場合、TB2000-0.1F膜厚計の選択を推奨します。
5. 時々起動時に干渉する理由は何ですか?
機器の電源を入れた後、測定ステータスの矢印が機器の画面に表示され、測定を再度実行できなくなります。これは、機器が干渉されたことを意味します。 主な理由は 2 つあります。
(1) 起動時、プローブが鉄ベースに近づきすぎて、鉄ベースの磁場に干渉されます。
(2) プローブが正しく挿入されていないか、プローブ ラインが損傷しています。
