回路修理におけるはんだごての正しい使い方と注意点とスキルの使い方
1、はんだごての持ち方
①ペンの持ち方
ペンを握る方法は、はんだごての小電力でコテ先がまっすぐな場合に適用され、プリント基板の溶接計装など、はんだ付け部分の熱放散が小さい溶接に適しています。グリップ法は、計装作業者に最もよく使用される方法です。
②ポジティブグリップ方式
ポジティブグリップ方式は、コテ先が大きくて曲がっているはんだごてに適しており、基板を垂直のテーブルに置いてはんだ付けするときに使用できます。
③逆グリップ方式
逆グリップ法は、5本の指を使ってはんだごてのハンドルを手のひらで保持する方法です。この方法は、高出力の電気、はんだごて、溶接熱放散が大きい溶接対象物に適用されます。
2、はんだごての用途に応じて選択
ダイオード、トランジスタ、抵抗部品、集積回路などの従来の部品をプリント基板に溶接する場合は、20-30W の吸熱性はんだごてを使用するのが適切です。初心者は溶接速度が遅いため、20W の使用をお勧めします。太いピンのデバイスやプリント基板上の接地点の面積が大きい、電力タイプのコネクタを溶接する場合は、45-75W のはんだごてを使用して、溶接部品とプリント基板または配線間の堅固さを確保します。はんだ付け点が大きい電子部品の溶接には、小電力のはんだごては使用できません。放熱が速いため、はんだごてのヘッド温度が急速に低下し、はんだが蓄積して、見た目は溶接されても、実際には仮想溶接になります。一般的な電子部品をプリント基板に溶接する場合、高電力のはんだごてを使用すると、銅箔ラインや電子部品が焼けてしまうことがよくあります。
3、正しい溶接手順を習得する
溶接のレベルは、修理した機器の安定性と信頼性を決定します。小さなはんだ付けポイントの品質が原因で、機器セット全体または制御システムが正常に動作しない可能性があり、故障ポイントは通常非常に隠れています。したがって、正しい溶接手順を習得することは、溶接品質の鍵となることを保証することです。ここで紹介します。
①はんだごての先端を部品のピンに溶接する部分に置き、まずはんだ接合部を加熱します。はんだ付け箇所が適切な温度に達したら、適時にはんだ付け箇所のロジンはんだ線を溶かします。
② 錫を溶かした後、はんだごてをはんだ付け点の形状に合わせて少しずつ動かし、はんだがはんだ付け点に均等に広がり、はんだ付け面の隙間に浸透するようにします。適量の錫を溶かした後、はんだ線を素早く取り除きます。
③ はんだ接合部のはんだがほぼ満たされ、フラックスが完全に蒸発しておらず、温度が適切で、はんだが最も明るく流動性が高い場合、はんだごてのヘッドを部品のピンの方向に沿って素早く動かし、ほとんど速くはんだを出し、すぐに少し戻し、同時にはんだ接合部を残して、はんだ接合部の表面が明るく滑らかでバリがないことを確認します。最後に、ニッパーを使用して、長すぎる部品のピンを切り取ります。部品のピンがはんだ接合部にわずかに露出することがあります。
上記のステップ①-②の操作プロセスの時間は2-3秒で制御する必要があります。初心者は通常、溶接時間が長く、加熱時間が長いとプリント基板上の銅箔が損傷し、修復できなくなる可能性があります。ステップ③のはんだ接合部の品質が決定的な役割を果たすため、より多くの練習をして要点を理解してください。
4、はんだごてヘッドの保護方法
新しく購入したはんだごてを使用する前に、はんだごての先端を錫メッキし、銅製のはんだごての先端をサンドペーパーかヤスリで磨いてきれいにし、電源に接続して数分間放置すると、はんだごての先端の色が変わります。はんだごての熱で、こて先の温度がはんだの融点に達してから、ロジン錫線に浸します。こて先の表面が明るい錫の層に浸され、はんだごての先端が使用できるようになります。はんだごての先端を錫に浸さないと、はんだ付け時にはんだごての先端が錫メッキされず、はんだ付けができなくなります。
はんだごてのヘッドは清潔に保つ必要があります。清潔でないはんだごてのヘッドはすぐに酸化して錫に付着し、長時間放置するとはんだごてのヘッドの腐食ピットが発生し、溶接作業が困難になります。はんだごてを長時間溶接状態のままにしておくと、温度が高すぎて、はんだごてのヘッドが「焼け死ぬ」原因にもなります。溶接しない場合は、すぐにはんだごての電源をオフにする必要があります。はんだごてのヘッドに酸化物と炭化物から生成された残留フラックスが付着すると、はんだごてのヘッドが損傷し、熱伝導率が低下します。そのため、はんだごての先端を耐熱性の湿ったスポンジで頻繁に清掃し、損傷を防止してください。使用後は毎回、はんだごてのヘッドをきれいに拭き、錫の層に浸して、はんだごてのヘッドを保護してください。
