はんだごて溶接検査の重要性
検査は、溶接回路の溶接品質を確認することです。はんだ接合部には、偽溶接、偽溶接、開回路、短絡があってはなりません。特に、電解コンデンサ、トランジスタ、その他の極性部品のピンが正しく溶接されているかどうかを確認します。溶接の品質は、はんだ接合部の色と光沢、拡散度、はんだの量によって判断できます。溶接が良好な場合、はんだ接合部は独特の明るい白色の光沢があり、経験に基づいて一目でわかります。はんだの色と光沢が汚れていたり、表面が不均一だったりする場合は、溶接不良を示しています。
アタッチメント表面のはんだの拡散度合いによっても、溶接の品質が決まります。図7のグラフで、（a）は優れた溶接状態を表しています。これは、良好と不良の中間の状態です。溶け込みが不十分なチュロの状態です。はんだ接合部のはんだ量については、図8に示すように、プリント基板上でワイヤを溶接する際のはんだ量の標準グラフを参照できます。（a）はんだ付け後、はんだはゆっくりと上昇する丘陵形状を形成します。表面を見ると、ワイヤの正確な位置を判断でき、はんだの量が適切であることがわかります。これは、はんだの量が多すぎるケースです。
はんだが多すぎると、機械的強度を高めるという本来の目的が達成できないだけでなく、仮想はんだ付けが発生し、近くのはんだ接合部と衝突する（ショートする）リスクもあります。（c）は、はんだの量が不十分な場合です。この場合、溶接の初期段階では欠陥が見えにくいですが、時間が経つと振動や揺れによって剥がれ落ちることがあります。問題のある欠陥のあるはんだ接合部については、溶接品質が満足できるレベルに達するように、補修溶接措置を講じる必要があります。
