電気はんだごての通常の使用方法とよくあるトラブル解決方法
外部加熱式電気半田ごては、一般的にはんだこて先、こて芯、シェル、ハンドル、プラグ等の部品から構成されています。 はんだこて芯にはんだこて先が取り付けられており、熱伝導率の良い銅を母材とした銅合金素材で作られています。 はんだこて先の長さは調整でき（はんだこて先が短いほど、はんだごて先の温度が高くなります）、彫刻刀、尖った円錐形、円形、円形、尖った円錐形、半円形などのさまざまな形状があります。最適な溝 さまざまな溶接面の必要性。
内部加熱型電気はんだごては、コネクティングロッド、ハンドル、スプリングクリップ、はんだこて芯、はんだこて先（銅ヘッドとも呼ばれます）の5つの部品で構成されています。 はんだこてコアははんだこてヘッドの内部に取り付けられています（加熱が速く、熱効率は85パーセント〜パーセントパーセントと高い）。 はんだごての芯は磁器管にニッケルクロム抵抗線を巻いたものです。 一般に20Wの電気半田ごての抵抗値は約2.4kΩ、35Wの電気半田ごての抵抗値は約1.6kΩです。 一般的に使用される内部加熱式電気はんだこての使用温度は下表のとおりです。 はんだごて出力/W20254575100 こて先温度/度 350400420440455 一般的に、電気はんだこての出力が大きいほど発熱量が大きくなり、温度も高くなります。はんだごてのこて先の温度。 集積回路、プリント基板、CMOS 回路の溶接には、通常 20W の内部加熱型電気はんだごてが使用されます。 使用されるはんだごての出力が高すぎると、コンポーネントが火傷しやすくなり（一般に、ダイオードと三極管の接合部温度が200度を超えると焼き切れます）、プリントされたワイヤが基板から剥がれてしまいます。 使用するはんだごての力が小さすぎると、はんだが完全に溶けず、フラックスが揮発できず、はんだ接合部が滑らかでしっかりしておらず、誤溶接が発生しやすくなります。 溶接時間が長すぎると、デバイスも焼損してしまいます。 通常、各はんだ接合は 1.5-4S 以内に完了します。
3. その他のはんだごて
1) 恒温電気はんだごて 恒温電気はんだごてのこて先には、通電時間を制御し、温度を一定にする目的を達成するための磁石式温度コントローラーが装備されています。 はんだ付け温度が高すぎず、はんだ付け時間が長くなりすぎない場合は、恒温型の電気はんだごてを使用しますが、高価です。
2) 錫吸収はんだごて 錫吸収はんだごては、ピストン式錫吸収材と電気はんだこてを一体化させたはんだ除去ツールです。 使いやすさ、柔軟性、応用範囲が広いという特徴があります。 欠点は、一度に 1 つのはんだ接合部しか除去できないことです。
3) スチームはんだごては、液化石油ガスやメタンなどの可燃性ガスを燃焼させてはんだこて先を加熱するはんだごてです。 電源事情が不便な場合やAC電源が供給できない場合に最適です。
