はんだごて先の錫が脱落しない効果的な解決策は何ですか
はんだごて先を使用すると、はんだごてのはんだ付け時にスズが脱落するのではなく、はんだごて先に付着した塊になります。 取り扱わないと、はんだごての効率に影響します。
これは、はんだごて先の長時間の加熱と空気の酸化にさらされることによって引き起こされます。 解決策は、最初に加熱せずにサンドペーパーでやすりをかけ、表面に新鮮な金属色を露出させ（ブレードで削ることもできます）、次に電源を入れ、ロジンを徐々に溶かしてみてください（はんだペーストを使用しないでください）。 、およびはんだワイヤに触れます。温度が上昇し続けると、はんだごての先端が錫の層でコーティングされ（空気から隔離されます）、はんだごての先端が「焼け死ぬ」ことはありません。未来。 頻繁なメンテナンスに注意してください。 使用後は、はんだごてが熱いうちに乾いた布でこて先をふき取ってください。 同時に、こて先には常にはんだの層があることに注意してください。
また、次の操作を行うと、はんだごての先端の脱落を防ぐことができます。
1.回路基板とマウスケーブルの間の接続は、プラグの抜き差しが多すぎるために脱落し、スズはまだ回路基板に取り付けることができません. 基板上に配置するには大きなスズ ビーズが必要なので、隣のはんだ接合部に接続します。 燃え尽きていない場合は、余分なスズを取り除き、はんだ付けし直すことができます。
2. スズ吸引装置で余分なはんだを取り除きます。 はんだごての温度が高すぎないようにしてください。 はんだ付けが難しい場合は、フラックスとロジンを塗布してください。
3. はんだパッドが酸化している場合は、ナイフでこすってアルコールできれいにし、はんだ付けをやり直してください。 はんだの真ん中にロジンが付いているはんだは、数秒ではんだにのります。 この種の普通のはんだは、はんだ付けが非常に難しく、簡単に溶けるには高温が必要です。 はんだごての先端を鋭くして、ホットスポットにしばらく置いて、スズスポットを小さくすることができます.
4.温度が十分でない、はんだごての先端を長時間置く、ロジンを使用しない、錫の先端を使用する、はんだごての先端は最初にボード上の銅板を加熱する必要があります。上がらない
5. 第一に、回路基板の表面温度がスズを溶かすことができる必要があり、第二に、金属表面が露出している必要があります。 したがって、錫を食べるときは、最初に表面をきれいにして、本物の素材を明らかにする必要があります. 加熱は急速でなければなりません。そうしないと、処理された表面が再酸化します。
6. フラックス（ロジン）の役割は、溶接時の金属表面の清浄化と空気の遮断を助けることですが、少し時間が経つと不純物が形成され、溶接が妨げられます。
