メンテナンス時にはんだごて溶接を使用する場合の注意点
1. 電気はんだごての選定
電気はんだごてには多くの種類や仕様があり、はんだ付けする電子部品のサイズや要件も異なります。 したがって、電気はんだごての出力と種類を適切に選択することは、溶接の品質と効率の向上に直接関係します。 はんだ付けプロセス中、はんだごてによって熱が供給されます。 はんだ接合部が十分な熱を吸収し、はんだ付け領域の温度によってはんだが溶け、フラックスが十分に揮発する場合にのみ、しっかりとした滑らかなはんだ接合が得られます。 電気はんだごてのパワーが大きすぎると、溶接ワークに伝わる熱が多すぎて、部品のはんだ接合部が過熱して部品の損傷や、銅剥がれなどの溶接不良が発生することがあります。プリント回路基板。
実際の使用では、はんだごての力が低いほど部品が焼ける可能性が低くなると考えないよう、特別な注意を払う必要があります。 高出力三極管の溶接を例にとると、低出力の電気はんだごてを使用すると、部品に接触した直後に十分な熱を供給できず、はんだ接合部が溶接温度に達せず、はんだごてが残ったままになります。長時間使用すると、熱が全体に広がります。三極管では、金型の温度が損傷レベルに達することが非常に簡単です。
さまざまな部品をはんだ付けする場合は、次の表を参照して構成された電気はんだごてを選択してください。
1. 一般的なプリント基板、取り付けワイヤー: 250 度 ~350 度、20W 内部加熱タイプ、30W 外部加熱タイプ。
2.集積回路：250度〜350度、20W内部加熱型、恒温型、エネルギー貯蔵型。
3. はんだ付けラグ、ポテンショメータ、2~8W 抵抗器、高出力管: 350 度 ~450 度、30~50W 内部加熱タイプ、温度調整タイプ 50~75W 外部加熱タイプ。
4. 8Wを超える大型抵抗器、2Aを超えるワイヤなどの大型部品: 400度〜550度、100W内部加熱タイプ、150〜200W外部加熱タイプ。
5. 金属板など：500度〜630度、外部加熱または300W以上の火炎はんだ付け。
6.一般電子製品のメンテナンス・デバッグ：250度～350度、20W内部加熱型、恒温型、誘導型、蓄電型、両用型。
電気はんだごての使用上の注意
1.電気はんだごてを長期間使用しない場合は、適時に電源を切る必要があります。 はんだごて芯の酸化が促進され、寿命が短くなるのを避けるため。
2. はんだごての電源を切る前に、はんだごての先端に錫メッキを施します。 加速された酸化から保護します。
3. 電気はんだごてのよくある故障とメンテナンス。 電気はんだごての一般的な故障は、通電後に電気はんだごてが加熱しない、はんだごての先端が錫を「食わない」、はんだごてが充電されているなどです。 次に、内部加熱型の 20W 電気はんだごてを考えてみましょう。説明するための例として。
A. 電源を入れてもはんだごてが熱くなりません。
マルチメーターのオームブロックでプラグの両端を測定し、開回路障害があるかどうかを確認します。
プラグ断線故障がない場合は、マルチメータを使用して、はんだごての芯の両端のリード線を測定します。 針が動かない場合は、新しいはんだごて芯と交換してください。
はんだこて芯の2本のリード線の抵抗値が2.5KΩ程度であれば、はんだこて芯に異常はなく、リード線の断線やスキュアの接合部の断線が考えられます。
B. はんだごての先端が帯電している
電源線とアース線の端子が誤って接続されている。
電源コードがはんだこて芯接続ネジから外れ、アース線のネジに当たり、はんだこて頭に帯電する。
電源リード線の巻き込みによる漏電。 電源アース線自体の漏電。
C. はんだごての先端が錫を「食わない」
こて先を長期間使用した後でも、酸化により錫が「食われる」ことはありません。新しいはんだごて先と交換する必要があります。
はんだごての先端が熱くならず、錫を食うこともありません。 解決方法は「通電しても半田ごてが熱くならない」を参照してください。
4. 溶接作業の要点
A. 溶接前の準備
材料: 直接材料と補助材料を含め、溶接部品に極性要件があるかどうか、部品の足が酸化していないか、油が付着していないか、溶接中の溶接温度と時間に特別な要件があるかどうかに注意してください。
工具と器具: 溶接コンポーネントに応じて、ブリキ線ホルダー、コンポーネント ボックス、溶接トーチ、はんだ付けステーション、ピンセット、ペンチなどがある必要があります。静電気防止要件がある場合は、静電気防止用の工具と器具を使用する必要があります。また、オペレータは静電気防止リスト ストラップを着用する必要があります。
B. 溶接の実施
はんだ線とはんだごての先端を準備し、はんだごての先端を清潔に保ちます。
溶接部を加熱します（コンポーネントの脚とパッドを同時に加熱します）。
はんだの溶解: はんだが溶ける温度まで溶接部が加熱されたら、はんだ接合部に錫線を置きます。すると、はんだが溶け始め、はんだ接合部が濡れます。
適切なはんだをはんだ接合部に追加した後、錫線を取り外します。
はんだが接合部を完全に濡らしたら、約 45 度の角度ではんだごてを外します。
一般的なはんだ接合の場合、上記の工程は2～3秒程度で完了します。 誤はんだ付けを避けるため、はんだが完全に固まる前に接続部品を振らないように注意してください。
C. 溶接後の処理
はんだ付けが完了したら、はんだ付け漏れ、間違ったはんだ付け（逆極性はんだ付け）、短絡、仮想はんだ付けなどをチェックし、錫スラグ、錫チップ、コンポーネントの足などの PCBA 上の残留物を取り除きます。
5. いくつかの脆弱なコンポーネントの溶接
A. 鋳造シェル部品の溶接
熱可塑性プラスチックで作られた電子部品。 高温に耐えられないマイクロスイッチやコネクタなどは、加熱時間を制御しないと容易に塑性変形を起こし、部品の故障や性能の低下、隠れた故障の原因となります。 したがって、実際にこれらの部品を溶接する場合には、次の点に注意する必要があります。
はんだ付けを容易にし、はんだ付け時間を短縮するために、コンポーネントの脚に事前に錫メッキを施します。
はんだ付けの際、部品の足の加熱時間を短縮するために、片足ずつ溶接する必要があります。
はんだごての先端がコンポーネントの足に圧力をかけないようにしてください。
フラックス量が少ない錫線を選択するのがより適切であり、錫線の直径はф0.6-0.8mmです。
プラスチックケースが冷える前にコンポーネントに触れないでください。
B、FETおよび集積回路の溶接
MOSFET、特に絶縁ゲート型部品は入力インピーダンスが高いため、ちょっとした不注意で内部破壊を起こし、故障する可能性があります。 バイポーラ集積回路は内部集積度が高いため、チューブ絶縁層は非常に薄いため、過度の熱にさらされると簡単に損傷します。 上記のタイプの回路はいずれも 250 度の温度に耐えることができません。 したがって、溶接時には次の点に注意する必要があります。
溶接時間は 3 秒を超えてはならず、濡れを確保することを前提としてできるだけ短くする必要があります。
帯電防止の恒温はんだごてを使用し、温度は230℃〜250℃に制御されます。
電気はんだごての出力は、内部加熱式の場合は20W、外部加熱式の場合は30Wを超えないようにしてください。
集積回路がソケットを使用しない場合、プリント基板に直接はんだ付けする場合、安全な溶接順序は、グランド端子→出力端子→電源端子→入力端子です。
