最近、はんだにロジンを加える理由を疑問視する人が多いことに気付きました。 ここでは、大雑把にまとめます。 最も広く使用されているフラックスは中性のロジンです。 プリント基板が新品の場合は、はんだ付け前に銅箔の表面にロジンを塗布してください。 回路基板がすでに構築されている場合は、直接はんだ付けが可能です。 ロジンの使用は、実際には個々の行動に依存しています. コンポーネントをはんだ付けした後、はんだごての先端をロジンに浸す人もいます。 ロジンも非常に使いやすいです。 ロジンの箱を開けて、熱いはんだごての先端をその中に浸します。 ロジン錫線でハンダ付けする場合、ロジンを飛ばすことができます。
はんだ付けにおけるロジンの機能 電気はんだごての温度では、ロジンは弱酸性になり、溶接面から酸化物層を除去し、はんだを浸透させることができます。 現在、主流のエレクトロニクス産業では、中心部にロジンを含むはんだが使用されています。 はんだワイヤは、浸漬している限り、電気はんだごてに直接作用します。 フラックスの種類には、大きく分けて有機系、無機系、樹脂系の3種類があります。 通常、樹脂フラックスは、樹木の分泌物と呼ばれる天然の非腐食性物質に由来します。 このようなフラックスの代表格がロジンであることから、ロジンフラックスとも呼ばれています。 電子製品の組み立てと保守には、ロジン、ロジン混合フラックス、はんだペースト、塩酸などのソフト フラックスが頻繁に使用されます。 また、さまざまな溶接ワークや状況に応じて選択する必要があります。 フラックスを使用する場合は、溶接部の大きさや表面状態に応じて適量を塗布することが重要です。 溶接品質は、使用量が少なすぎると影響を受けます。 フラックス残渣が多すぎると部品の破損や基板の絶縁性低下の原因となります。
