はんだごてにロジンが必要なのはなぜですか?
ロジンは最も一般的に使用されるフラックスで、中性で回路部品やはんだごての先端を腐食しません。はんだ付け時にはんだの滴が回路基板に素早く付着し、残りはただ置いて滴が冷えるのを待つだけなので、はんだ付けされた製品の品質が非常に保証されます。
まず、液体の錫の滴の場合、はんだ接合部が非常にいっぱいになります。液体の錫の滴はあまり液体ではないため、基本的に電子部品の足の横に留まり、固化しても大きな変化はありません。
ロジンには、金属表面から酸化物を除去し、スズの拡散を助ける機能もあります。
はんだ接合部に関しては、部品を接続するだけでなく、機械的な力のサポート、熱放散の調整、電気伝導の役割も果たすことができるため、これらの側面から、ロジンは溶接の一般的な要件に非常に役立ちます。
主な役割ははんだ付けを助けることです。使用方法は次のとおりです。1. はんだに浸した熱いはんだごてを使用する 2. ロジンの中に浸した熱いはんだごてを使用する 3. ロジンとはんだごてを使用してはんだ付けする。
ロジンの最大の利点は、ワイヤーを錫メッキすることです。ロジンを使用しないとワイヤーを錫メッキするのは難しいからです。まずはんだごてを加熱し、次にはんだごてをロジンに入れ、はんだごてを取り出し、はんだごてを錫に浸し、再びロジンに入れ、錫メッキするワイヤーを入れると、錫メッキがはるかに簡単になります。もう1つの役割は、新しく購入したはんだごてをロジンに入れ、錫の上で、はんだごてのヘッド全体が錫で満たされることです。そして、はんだごてを使用した後、錫で満たされると、次にはんだごてを使用するまで、はんだごてのヘッドが酸化して使用できなくなることはありません。
ロジンとは、はんだ付けの際のフラックスとして使用され、フラックスの役割を果たします。
理論的に言えば、フラックスの融点ははんだより低く、比重、粘度、表面張力もはんだより小さいため、溶接の際、フラックスが先に溶け、すぐに浸水してはんだの表面を覆い、空気の役割を果たして金属表面の酸化を防ぎ、高温で溶接することができ、はんだの表面と溶接された金属の酸化膜が反応して金属表面が溶け、金属表面の純度が回復します。適切なはんだは、はんだ接合部の形状を良好にし、はんだ接合部の表面光沢を維持するのに役立ちます。
基板が新しく印刷されている場合は、はんだ付けする前に銅箔の表面にロジン層を塗布します。回路基板がすでに作られている場合は、直接はんだ付けできます。実際には、ロジンの使用は個人の習慣に依存しており、部品をはんだ付けするたびに、はんだごての先端をロジンに浸す人もいます。私は、はんだごての先端が酸化して、使用時にあまり便利ではないときは、毎回ロジンの上部に浸します。ロジンも非常に簡単に使用できます。ロジンボックスを開き、電源の入ったはんだごての先端をロジンに浸します。
はんだ付けに固体のはんだ芯を使用する場合は、ロジンを少し加える必要があります。ロジン錫はんだ線（フラックスで巻かれた線芯）を使用する場合は、ロジンを使用できません。
金属表面が空気と接触すると酸化膜の層が生成され、温度が高いほど酸化が強力になります。この酸化膜の層は液体のはんだが金属に濡れるのを防ぎ、ガラスに油が付着すると水に濡れなくなるのと同じです。はんだは、フラックスとも呼ばれる特殊な物質で酸化膜を除去するために使用されます。フラックスには主に3つの役割があります。1.酸化膜以外の物質は、フラックスが材料の還元反応を起こし、酸化膜を除去し、反応生成物を懸濁したスラグに変えてはんだの表面に浮かびます。2.酸化を防ぐ。溶融後、はんだの表面に浮かんで絶縁層を形成し、はんだ表面の酸化を防ぎます。3.表面張力を下げ、はんだの移動度を高め、はんだが溶接部を濡らすのに役立ちます。
