部品の溶接や分解には電気はんだごてを使用する必要があります。
溶接・解体前の準備
1. 酸化皮膜を除去するには、溶接時にハンダゴテの頭をハンダ缶に簡単に浸す必要があります。 電気はんだごてを使用する前に、小さなナイフまたはやすりを使用して、はんだごてのヘッドの酸化層を優しく取り除くことができます。 酸化皮膜を削り取ると金属光沢が現れます。
2. はんだ用フラックスに浸します。 図Bに示すように、はんだごて頭部の酸化皮膜を除去した後、はんだごてに通電して加熱します。 次に、はんだごてのヘッドを松脂（電子市場で入手できます。野菜市場には行かないでください）に浸します。すると、はんだごての頭から松脂の蒸気が放出されるのがわかります。
3. ブリキを吊るします。 はんだごてのヘッドをロジンに浸して十分な温度に達すると、ロジンの蒸気がはんだごてのヘッドから出てきます。 はんだごての頭にはんだ錫を塗布し、はんだごての頭にはんだ錫の層を塗布します。
はんだごてのヘッドに錫を掛けることの利点は、はんだごてのヘッドを酸化から保護し、コンポーネントのはんだ付けを容易にすることです。 はんだこて先が「焼き切れ」ると、つまりはんだごて先の温度が高すぎると、はんだごて先のはんだ錫が蒸発し、はんだごて先が黒く焼けて酸化し、はんだ付けが困難になります。はんだ付け部品。 この場合、吊り錫を使用する前に酸化層を削り取る必要があります。 したがって、電気はんだごてを長期間使用しない場合は、こての「焼け」を防ぐために電源プラグを抜く必要があります。
4. 部品の溶接
部品をはんだ付けするときは、まずはんだ付けする部品のピンの酸化皮膜を軽く削り取り、次にはんだごてに通電して加熱し、ロジンに浸します。 はんだごてヘッドの温度が十分に高まったら、はんだごてヘッドをプリント基板上のはんだ付けする部品のピンの隣の銅箔に 45 度の角度で押し当て、はんだ線をはんだ部分に接触させます。アイアンヘッド。 はんだ線は溶けて液体状態になり、コンポーネントのピンの周りを流れます。 この時点で、はんだごてのヘッドを取り外します。はんだ冷却により、コンポーネントのピンがプリント基板の銅箔とはんだ付けされます。
コンポーネントを溶接するときは、プリント基板やコンポーネントへの損傷を避けるために、はんだごてのヘッドがプリント基板やコンポーネントに長時間接触しないようにしてください。 溶接プロセスは 1.5-4 秒以内に完了する必要があり、溶接中のはんだ接合は滑らかで均一に分布している必要があります。
5. コンポーネントの分解
プリント基板上のコンポーネントを分解するときは、電気はんだごての先端を使用してコンポーネントのピンのはんだ接合部に接触させます。 はんだ接合部のはんだが溶けたら、基板の反対側の部品ピンを引き抜き、もう一方のピンも同様の方法ではんだ付けします。 この方法は、ピンが 3 つ未満のコンポーネントを分解する場合には便利ですが、ピンが 4 つを超えるコンポーネント (集積回路など) を分解するのはより困難です。
