手動溶接技術における溶接ツールと溶接方法の基本

手動溶接技術における溶接ツールと溶接方法の基本

手動溶接ツールと溶接方法
電子手溶接技術は広く使用されている溶接方法であり、その目的は回路接続を実現することであり、電線、電子部品、プリント基板に印刷された銅箔などをはんだ、フラックスを介して溶接ツールで高温加熱し、全体を接続することで、回路の機能を実現する溶接技術です。

一般的な量産の回路基板や部品の接続には、リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付けなどの特殊な溶接設備が使用されますが、少数の部品を手動で接続する必要がある場合もあります。また、少数の生産における返品修理などの接続は、依然として手動で接続する必要があるため、手動溶接技術の重要性を習得することが非常に重要です。電子回路の組み立てプロセスでは、溶接技術は重要な接続です。

無線部品の取り付けでは、主に錫はんだ付けが使用されます。これは部品を固定するだけでなく、信頼性の高い電流経路を確保するためであり、溶接の品質は無線の品質に直接影響します。

1、溶接工具（溶接装置）
はんだごては、ろう付けの主な溶接ツールの1つであり、吸熱型と発熱型に分かれており、温度調節も可能です。溶接の対象に応じて、はんだ、フラックスは異なる電力のはんだごて溶接装置を選択できますが、電子溶接用のはんだごては一般的に20W - 45Wです。

はんだ付けによく使われるのはんだは、一般的には錫鉛合金で、流動性と耐酸化性が優れています。はんだ線は一般的にチューブ状に作られ、チューブにはロジンが入っており、直接はんだ付けに使用できます。1つはロジンなしで、はんだ付けにフラックスを追加します。電子製品の輸出には鉛フリーはんだを使用する必要があります。ほとんどはSn-ZnまたはSn-Ag-Cuシステムです。通常はロジンとロジンアルコール溶液を使用します。後者のはんだ付け効果が良好です。

もう一つのはんだはんだペーストですが、酸性のはんだであり、金属に対して腐食作用があるため、通常は使用されません。

2、溶接方法
一般的には直径1.5mmのはんだ線を使用し、左手ではんだ線を取り、右手ではんだごてを持って溶接する溶接法です。はんだごてをはんだ付け点に接触させると同時にはんだを送り、はんだの量を適量にします。多すぎると重ね溶接のショートを引き起こしやすく、少なすぎると部品が固まりません。はんだごての頭をはんだ線に入れたはんだ付け部分に置きます。はんだが溶接面のはんだが予想範囲まで広がったら、すぐにはんだ線を取り除き、はんだごてを取り外します。

はんだ付け作業では、はんだごての温度が低すぎる、はんだごてとはんだ付け点の接触時間が短すぎる、熱供給が不十分、はんだ付け点の錫表面が滑らかでなく、結晶化が粗く脆く、豆腐のかすのようで、固まらず、偽はんだ付けや偽はんだ付けが形成されます。逆に、時間が長すぎる（通常は3秒以内）と、温度が高すぎると、はんだが散逸しやすく、はんだ錫の量が足りず、固まらず、電子部品やプリント基板の不良が発生することもあります。

つまり、はんだの量は適度で、はんだ付けポイントの足の部分が完全に水に浸かり、その輪郭がかすかに見える程度にする必要があります。はんだ付けは、はんだごての頭がはんだ付けポイント内で前後に動いたり、圧力をかけたりしてはいけません。溶接を速くうまく行うには、はんだごてとはんだ付けポイントの接触面積を増やす必要があります。熱伝達面積を増やすと、溶接も速くなります。溶接は連続的な要約に注意し、加熱時間、どのくらいの量のスズを流すかを把握し、1つのポイントで長時間加熱しないでください。そうしないと、パッドのプリント回路が熱くなります。

3、溶接欠陥
溶接後、はんだごてを取り外します。はんだはすぐに固まらないので、しばらく止めてはんだが固まるようにします。はんだが固まったら、はんだ付けポイントの余分なピンをカットして、各はんだ付けポイントが滑らかで丸くなるようにします。溶接部を動かす前に固まっていないと、はんだが砂のように凝縮し、接着がしっかりしなくなり、溶接不良の原因になります。