はんだごて溶接のスキルと手順の紹介
はんだごての溶接前処理と溶接工程（電気はんだごての溶接方法）
(1) 溶接前処理工程
はんだ付けする前に、部品ピンまたは回路基板のはんだ付け部分を処理する必要があります。 一般的には「キサゲ」「メッキ」「テスト」の3つの工程があります。
「キサゲ」：溶接前に溶接部分をきれいにすることです。 一般に、集積回路やプリント基板のピンを掃除して汚れを取り除くために使用される工具は、ナイフと目の細かいサンドペーパーです。 洗浄後、通常、除去するコンポーネントにフラックスを塗布する必要があります。
「メッキ」：削り出した部品に錫メッキを施します。 具体的な方法は、ロジンアルコール溶液を浸して、削った部品の溶接部分に塗布し、錫を乗せた熱したはんだごての頭を押し当て、部品を回転させて錫層を薄く均一にコーティングします。
「テスト」: マルチメーターを使用して、すべての錫メッキ部品が信頼できる品質であるかどうかをテストします。 信頼性の低いコンポーネントや破損したコンポーネントがある場合は、同じ仕様のコンポーネントと交換する必要があります。
(2) 溶接工程
予備溶接処理を行った後、本溶接を行うことができます。
はんだ付け対象物が異なれば、はんだごての使用温度も異なります。 はんだこて先の温度を判断するときは、はんだごてをロジンに当ててください。 「キュッ」という音があれば、温度は適切であることを意味します。 音が鳴らなくてもロジンがほとんど溶けない場合は、温度が低すぎることを意味します。 ロジンの煙が多く出る場合は、温度が高すぎることを意味します。
一般に、溶接には 3 つの主要な手順があります。
(1) はんだごての先に少量のはんだとロジンを溶かし、同時にはんだごての先端とはんだ線をはんだ接合部に合わせます。
(2) はんだごて先のフラックスが蒸発する前に、はんだこて先と糸はんだを同時にはんだ接合部に接触させ、はんだを溶かし始めます。
(3) はんだ接合部全体にはんだが浸透したら、こて先と糸はんだを同時に取り外します。
溶接プロセスは通常 2 ～ 3 秒が適しています。 集積回路をはんだ付けするときは、はんだとフラックスの量を厳密に管理する必要があります。 電気はんだごての絶縁不良や内部ヒーターのシェルへの誘導電圧による集積回路の損傷を避けるため、実際の用途では電気はんだごての電源プラグを抜く方法がよく使われます。熱いうちに半田付けします。
電気はんだごての誤溶着とその防止
溶接するときは、各はんだ接合部がしっかりと溶接され、良好に接触していることを確認する必要があります。 錫の接合部は光沢があり、滑らかでバリがなく、錫の量は適度である必要があります。 錫と溶接対象物は強固に溶融しており、誤溶接がないこと。 いわゆる誤溶接とは、はんだ接合部に少量の錫しか溶接されず、接触不良や断続的な接続が発生することを意味します。 誤溶接を避けるためには、次の点に注意してください。
(1) 金属表面がきれいであることを確認してください。
溶接部やはんだ接合部の表面に錆、汚れ、酸化物がある場合は、溶接前に、光沢のある金属が露出するまでナイフでこするか研磨する必要があります。その後、溶接部またははんだ接合部の表面に錫メッキを施すことができます。
(2)温度を使いこなす
適切な温度にするためには、部品の大きさに応じて適切なパワーの電気はんだごてを選択し、加熱時間に注意する必要があります。 低電力の電気はんだごてを使用して大型部品を溶接したり、金属ベース プレートにアース線を溶接したりする場合、仮想溶接を簡単に形成できます。
はんだを付けたはんだ付け箇所に、はんだごての先端を押し当てたとき、はんだごてを外した後、はんだ付け部分にはんだが全く残っていない、または少ししか残っていない場合は、加熱時間が短すぎたり、温度が足りなかったり、または加熱時間が短すぎることを意味します。はんだ付けされた物体が汚れすぎている。 はんだごてより先にはんだが流れ落ちる場合は、加熱時間が長すぎ、温度が高すぎます。
(3) 錫の適量
必要なはんだ接合部のサイズに応じて、はんだごてに浸す錫の量を決定します。これにより、はんだ付け対象物を覆うのに十分なはんだが適切なサイズの滑らかなはんだ接合部を形成します。 錫が一度に足りない場合は、再度追加することができますが、前の錫が溶けてからはんだごてを取り外す必要があります。
(4) 適切なフラックスの選択
フラックスの役割は、はんだの流動性を高め、はんだ付け表面の酸化を防ぎ、フラックスと保護の役割を果たします。 電子部品をはんだ付けする際には、はんだペーストの使用はできるだけ避けてください。 より良いフラックスはロジンアルコール溶液です。 溶接の際は溶接箇所に少し垂らすだけでOKです。
