穴あきはんだ付け (ピンは穴を通して PCB ボードに接続されます)
手順は、まずコンポーネントの対応するピンを PCB 基板に通し、次に錫線の先端を使用してロジンを浸し、その後、はんだごての部分を PCB 基板にはんだ付けされるピンの近くに置きます (通常は、ロジンを染み込ませた錫線をはんだごてに当てます（はんだごての先端ではなく、はんだごての先端の下、またははんだごての先端と平行に置きます） ）、錫線ははんだごての先端の高温で溶け、自動的にピンを水滴の形で包みます。PCB 基板エリアの場合は、溶けた後すぐに錫線を取り除きますが、この時点では行わないでください。はんだごての先端を取り外し、はんだごての先端を元の位置に約 1 秒間保持し、はんだを完全に溶かしてパッドとワイヤの周りに流し、溶接プロセス全体を完全に完了します。
もちろん、はんだ付け後、はんだ付け部品のリードが長すぎる場合には、余分なリードを切断する必要があります。
