パワースタート抵抗機能
スイッチング電源回路の抵抗器は、回路内の平均電流値による消費電力だけでなく、最大ピーク電流に耐えられるかどうかも考慮して選定します。 代表例はスイッチングMOS管のパワーサンプリング抵抗です。 サンプリング抵抗はスイッチング MOS 管とグランドの間に直列に接続されています。 一般に、抵抗値は非常に小さく、最大電圧降下は 2V を超えません。 消費電力の観点から大電力の抵抗を使用する必要はないようです。 , ただし、スイッチMOS管の最大ピーク電流に耐える能力を考慮すると、電源投入時の電流振幅は通常の値よりも大幅に大きくなります。 同時に、抵抗器の信頼性も非常に重要です。 作業中に電流衝撃によりオープンした場合、抵抗が配置されているプリント基板の2点間に電源電圧に逆ピーク電圧を加算したパルス状の高電圧が発生します。 故障すると同時に過電流保護回路の集積回路ICも故障します。 このため、抵抗器は2Wの金属皮膜抵抗器が一般的です。 一部のスイッチング電源では、電力損失を増やすためではなく、信頼性を確保するために、2-4 1W の抵抗が並列接続されています。 たとえ 1 つの抵抗が時折破損したとしても、開回路を回避するための他の抵抗がいくつかあります。 同様に、スイッチング電源の出力電圧のサンプリング抵抗も非常に重要です。 抵抗が開くと、サンプリング電圧はゼロボルトになり、PWM チップの出力パルスは最大値まで上昇し、スイッチング電源の出力電圧は急激に上昇します。 このほか、フォトカプラ（フォトカプラ）などの電流制限抵抗もあります。
スイッチング電源では、抵抗を直列に使用することが非常に一般的です。 目的は、消費電力や抵抗器の抵抗値を増加させることではなく、抵抗器のピーク電圧に耐える能力を向上させることです。 一般に抵抗器は耐圧をあまり重視しません。 実際、異なる電力と抵抗値の抵抗器には、最大動作電圧の指標があります。 最高動作電圧では抵抗が非常に大きいため許容損失は定格を超えませんが、抵抗も破壊します。 その理由は、各種薄膜抵抗器の抵抗値は膜厚によって制御されるためです。 高抵抗値の抵抗器の場合、フィルムを焼成した後、溝によってフィルムの長さを延長します。 抵抗値が大きいほど溝の密度が高くなります。 , 高圧回路に使用すると溝間で火花放電が発生し、抵抗が破損します。 したがって、スイッチング電源では、この現象の発生を防ぐために、意図的に複数の抵抗を直列に接続することがあります。 例えば、一般的な自励式スイッチング電源の起動バイアス抵抗、各種スイッチング電源のDCR吸収回路に接続されるスイッチング管の抵抗、メタルハライドランプの高電圧部印加抵抗などです。バラストなど
PTC および NTC は熱に弱い性能コンポーネントです。 PTC は大きな正の温度係数を持ち、NTC は逆に大きな負の温度係数を持ちます。 その抵抗値と温度特性、電圧と電流の特性、電流と時間の関係は、通常の抵抗器とはまったく異なります。 スイッチング電源では、瞬間的な電力供給が必要な回路で、正の温度係数を持つ PTC 抵抗器がよく使用されます。 例えば、駆動用集積回路の電源回路に使用されるPTCを励磁します。 オンになると、その低い抵抗値が駆動用集積回路に起動電流を供給します。 集積回路が出力パルスを確立すると、スイッチング回路の整流された電圧によって電力が供給されます。 このプロセス中、温度の上昇と始動電流による抵抗値の増加により、PTC は始動回路を自動的に閉じます。 NTC負温度特性抵抗器は、従来のセメント抵抗器に代わるスイッチング電源の瞬時入力用の電流制限抵抗器として広く使用されており、省エネだけでなく機械内部の温度上昇も低減します。 スイッチング電源を投入すると、フィルタコンデンサの初期充電電流が非常に大きくなり、NTCが急速に発熱します。 コンデンサの充電ピーク値が経過すると、温度上昇により NTC 抵抗の抵抗値が減少し、通常の動作電流条件下では低い抵抗値を維持します。 機械全体の消費電力が大幅に削減されます。
さらに、酸化亜鉛バリスタはスイッチング電源ラインにもよく使用されます。 酸化亜鉛バリスタは非常に速いピーク電圧吸収機能を持っています。 バリスタの最大の特徴は、印加電圧が閾値よりも低い場合、流れる電流が極めて小さくなり、デッドスイッチと同等となることです。 バルブは、電圧が閾値を超えると、バルブの開度に相当する電流が急増します。 この機能を利用することで、回路内で発生しやすい異常過電圧を抑制し、過電圧による破壊から回路を保護することができます。 バリスタは通常、スイッチング電源の主電源入力端子に接続され、電力網によって誘導される雷のような高電圧を吸収し、主電源電圧が高すぎる場合に保護の役割を果たします。
