部品のはんだ付けや分解にははんだごてが必要です。
溶接解体前の準備作業
1、酸化層を取り除きます。酸化層は、はんだごての頭を溶接するために簡単にはんだに浸すことができるだけでなく、はんだごてを使用する前に、ナイフややすりを使用してはんだごての頭の酸化層をそっと取り除くことができます。酸化層が削り取られると、金属の光沢が現れます。
2、フラックスを浸します。図bのように、はんだごての頭の酸化層を除去し、はんだごてに通電してはんだごての頭が熱くなるようにし、その後はんだごての頭をロジン（電子市場で販売されているもの、市場には行かないでください）に浸します。はんだごての頭からロジン蒸気が出ているのが見えます。（強迫性障害の患者は顔を使って温度を試すことができます。子供の頃、父がリモコンの回路基板のはんだごてをするたびに、はんだごての頭の温度を吸ってみたくなりました）
ロジンの役目は、はんだごてのヘッドが高温で酸化するのを防ぎ、はんだの流動性を高めて溶接をしやすくすることです。
3、吊り下げ錫。はんだごての頭をロジンの中に浸して十分な温度に達すると、はんだごての頭からロジン蒸気が出てきて、はんだごての頭がはんだで覆われます。
はんだごての頭に錫を掛ける利点は、はんだごての頭が酸化されないように保護し、はんだごての頭で部品を溶接しやすくすることです。はんだごての頭が「焼け死ぬ」、つまりはんだごての頭の温度が高すぎると、はんだごての頭上のはんだが蒸発し、はんだごての頭が黒く酸化して焼けてしまい、部品の溶接が非常に難しくなります。このとき、酸化層を削り取ってから錫を掛けて使用する必要があります。そのため、はんだごてを長期間使用しない場合は、はんだごての「焼け死ぬ」を防ぐために電源プラグを抜く必要があります。
4、部品の溶接
部品をはんだ付けするには、まず、はんだ付けする部品のピン上の酸化層をそっと削り取り、次にはんだごてに通電し、加熱してからロジンの中に浸します。はんだごてのヘッドの温度が十分になったら、はんだごてのヘッドをはんだ付けするプリント基板の銅箔上の部品のピンの隣にある45度の角度で押し付けます。次に、はんだ線がはんだごてのヘッドに接触します。はんだ線は溶けて液体状になり、部品のピンの周囲に流れ込みます。このとき、はんだごてのヘッドを離します。はんだが冷却され、部品のピンとプリント基板の銅箔が溶接されます。
部品のはんだ付けは、はんだごての先端がプリント基板や部品に長時間接触しないようにし、プリント基板や部品を損傷しないようにします。はんだ付けプロセスは1.5〜4秒以内に完了する必要があります。はんだ付けの要件は、はんだ接合部のはんだが滑らかで均一に分散することです。（古いドライバーが私を連れて行きます）
5、部品の分解
プリント基板上の部品を解体する際には、はんだごての先端をはんだ付けポイントの部品ピンに接触させ、はんだ付けポイントのはんだを溶かし、基板の反対側の部品ピンを引き抜き、同じ方法で別のピンを溶接します。この方法は、3ピン以下の部品を解体するのに非常に便利ですが、4ピン以上の部品（集積回路など）を解体するのはより困難です。
