はんだごて - はんだ付け作業の基本手順
1. ステップ 1: 溶接の準備をします。 左手に溶接ワイヤー、右手にはんだごてを持ち、溶接準備状態に入ります。 はんだごての先端は、溶接スラグなどの酸化物がなく、表面にはんだの層がコーティングされており、清潔に保たれている必要があります。
2. ステップ 2: 溶接部を加熱します。 はんだごての先端を 2 つの溶接部の接合部に置き、溶接部全体を約 1 ～ 2 秒間加熱します。 プリント基板に部品をはんだ付けする場合は、はんだごての先端が両方のはんだ付け対象物に同時に触れるように注意する必要があります。 ワイヤと端子、コンポーネントのリード線とパッドは同時に均一に加熱する必要があります。
3. ステップ 3: 溶接ワイヤが送給された溶接駒の溶接面が一定の温度に加熱されると、はんだごての反対側からワイヤはんだが溶接駒に接触します。 注: はんだごての先にワイヤーはんだを送らないでください。
4. ステップ 4: 溶接ワイヤを取り外します。 溶接ワイヤがある程度溶けたら、すぐに溶接ワイヤを左上45度方向に外します。
5. ステップ 5: はんだごてを外し、はんだがパッドと溶接部の溶接部に浸透した後、右上 45 度の方向にはんだごてを外し、溶接を終了します。 3ステップ目から5ステップ終了までの時間は1～2秒程度です。
