はんだごての溶接原理

はんだごての溶接原理

はんだ付けは科学です。 電気はんだごて溶接は、加熱したはんだごてで固いはんだ線を加熱溶融し、被溶接金属に流し込み、冷却後、固く信頼性の高いはんだ接合を形成します。

はんだがスズ-鉛合金で、はんだ付け面が銅の場合、はんだは最初にはんだ付け面を濡らし、ぬれが発生すると、はんだはゆっくりと銅金属に拡散し、はんだと銅の金属、その 2 つがしっかりと結合されます。 したがって、はんだ付けは、湿潤、拡散、冶金の 3 つの物理的および化学的プロセスによって行われます。

1.濡れ：濡れ工程では、溶融したはんだが毛細管力によって母材金属の金属表面の小さな隆起と結晶化した隙間に沿って流れ、溶接される母材金属の表面に接着層を形成します。 金属の原子は互いに近接しており、それらの引力がアクティブになるポイントに達しています。

濡れにつながる環境条件: 溶接される母材金属表面には、汚染物質や酸化物があってはなりません。

絵画の比喩 蓮の葉の上に水を落として水滴を発生させると、水は蓮を湿らせることができません。 コットンに水を垂らすと、繊維の中に水がしみ込み、コットンがしっとりします。

2. 拡散：濡れが進むと、はんだと母材原子間の相互拡散が始まります。 温度が上昇すると、格子内の原子は通常、熱振動状態になります。 原子の活動は、溶融した母材金属とはんだ原子が接触面を横切り、互いの格子に入る点まで増加します。 加熱温度と加熱時間によって、原子の移動速度と数が決まります。

3. 金属結合: 中間層 -- はんだと母材金属間の相互拡散の結果として、2 つの金属間に金属化合物が形成されます。 良好なはんだ接合を実現するには、溶接する母材とはんだの間に金属化合物が形成される必要があります。 母材金属との強力な冶金学的結合を実現するため。