はんだ付けステーション - 鉛フリーリフローはんだ付けの加熱ムラの原因は何ですか
1. 一般に、PLCCやQFPはディスクリートチップ部品に比べて熱容量が大きいため、小さな部品に比べて大面積部品の溶接が難しくなります。
2. 鉛フリーリフロー炉では、鉛フリーリフローはんだ付け用の製品を繰り返し搬送する際に、ベルトコンベアが放熱システムにもなります。 また、発熱部の端部と中央部では放熱条件が異なり、一般的に端部の温度は低くなります。 炉内の各温度ゾーンの温度要件が異なることに加えて、同じ積載面の温度も異なります。
3. さまざまな製品負荷の影響。 鉛フリーリフローはんだ付けの温度曲線の調整では、無負荷、負荷、およびさまざまな負荷係数の下での良好な再現性を考慮する必要があります。 負荷係数は次のように定義されます: LF=L/(L プラス S); ここで、L=は組み立てられた基板の長さ、S=は組み立てられた基板の間隔です。
鉛フリーリフローはんだ付けプロセスで再現性の高い結果を得るには、負荷率が大きいほど難しくなります。 通常、鉛フリーリフロー炉の最大負荷率は 0.5-0.9 の範囲にあります。 これは、製品条件 (部品の溶接密度、さまざまな基板) およびリフロー炉のさまざまなモデルによって異なります。 良好な溶接結果と再現性を得るには、実践的な経験が非常に重要です。
