SMDコンポーネントのはんだ付けスキルの共有を要約する
1.はんだごて
コンポーネントを手はんだ付けする場合、これは不可欠です。 ここでは、ピンが密集したパッチチップをはんだ付けするときに、特定のピンまたはいくつかのピンを正確かつ便利にはんだ付けできるため、先端が尖ったものをお勧めします（追記：初期はこんな感じだと思っていました）。料理をしていると、ナイフヘッドの方が良いことがわかりました！）。 調節可能な一定温度の電気はんだごてが最良の選択であり、できればデジタルディスプレイ付きです（調節可能な温度と安定した温度、2種類のシングルハンドル温度調節タイプとはんだ付けステーションがあります）。 なお、上記の内部加熱型や外部加熱型は通常電源スイッチがなく、コンセントを差し込むと加熱し、冷却するには電源を切る必要があります。 ことわざにあるように、良い馬には良い鞍が必要です。 そして、はんだごての頭は馬の鞍（はんだごて）です。 はんだこて先の選択は、溶接対象物の接触面に応じて決定してください。 たとえば、通常のプラグイン コンポーネントの場合、主に馬蹄形ヘッド (接触面が大きい) が使用されます。 小型の SMD コンポーネントは尖ったり曲がったりする場合があります (高密度コンポーネントのはんだ付け)。 従来のチップの場合は、カッターヘッドを使用できます（便利なドラッグ溶接）。 もちろん、より高度なDIY方法は、独自の形状のはんだごてを自分のニーズに応じて研磨することです。
2. ワイヤーはんだ
SMD のはんだ付けには、良好なはんだ線も非常に重要です。 条件が許せば、SMD コンポーネントをはんだ付けするときにできるだけ細い線はんだを使用すると、錫の量を制御しやすくなり、はんだを無駄にしたり錫を吸収したりする必要がなくなります。 中国名：はんだ線、はんだ線、錫線、錫線、英語名：はんだ線、はんだ線は錫合金と添加剤で構成され、合金成分は錫鉛で、鉛フリーの添加剤が中央に均一に注がれています。錫合金の部品です。 糸はんだの種類が異なれば、添加剤も異なります。 添加剤部分は、溶接工程中のはんだ線の補助熱伝導を改善し、酸化を除去し、被溶接材の表面張力を低下させ、被溶接材表面の油汚れを除去し、溶接性を向上させます。エリア。 線はんだの特徴は、一定の長さと直径を備えた錫合金の線であり、電気はんだごてやレーザーと組み合わせて電子部品の溶接に使用できます。
有鉛はんだと無鉛はんだの違い:
1. 鉛入りはんだと鉛フリーはんだの違いは含有量の違いのみです。
2. 鉛入りはんだには人工的に鉛を添加する必要があります。 最もよく知られているはんだ付け比率は、錫鉛はんだ線 (国家標準: 錫含有量 63 パーセント、鉛含有量 37 パーセント) です。
3. 鉛フリーはんだ線も鉛をほとんど含まず、完全に純粋な金属製品は現在存在しません。 通常、鉛フリーはんだのことを鉛フリーはんだと呼びます。 鉛フリーとは鉛を全く含まないという意味ではありません。 鉛フリーとは、鉛の含有量が比較的少ないことを意味し、おおよそ鉛フリーとみなしてよいでしょう。 EU は鉛フリー基準を 1000PPm と定義しています。 溶接および後加工におけるさらなる汚染の可能性を考慮し、お客様の最終製品が EU 規格を満たすことを保証するために、一般的な線はんだの鉛含有量はこの規格よりも大幅に低くなります。
4. 鉛フリーはんだはんだ付け温度が有鉛はんだよりも高く、合金組成が異なるため、鉛フリーはんだはんだごての先端を腐食させます。鉛フリーの要件と腐食性により、はんだごてが腐食する可能性が高くなります。鉛フリー錫線をはんだ付けする場合は、鉛フリーの特殊な電気はんだごてを使用することをお勧めします。
3. ピンセット
ピンセットの主な機能は、チップ コンポーネントを簡単に持ち上げて配置することです。 たとえば、チップ抵抗器をはんだ付けする場合、ピンセットを使用して抵抗器を保持し、回路基板上に配置してはんだ付けできます。 ピンセットには、コンポーネントのクランプを容易にするために鋭くて平らな先端が必要です。 さらに、静電気から保護する必要がある一部のチップには、静電気防止ピンセットが必要です。
帯電防止ピンセットは、半導体ピンセット、静電導電ピンセットとも呼ばれ、静電気を防ぐことができます。 カーボンファイバーと特殊プラスチックでできており、弾力性に優れています。 軽量で耐久性があり、無灰、耐酸性、耐アルカリ性、高温耐性があり、従来の帯電防止ピンセットによるカーボンブラックによる製品の汚染を回避でき、半導体やICなどの精密電子部品の製造および使用、特殊な用途に適しています。 。 帯電防止ピンセットは、特殊な導電性プラスチック素材を使用しており、弾力性に優れ、軽い使用感と静電気の放電に優れた特性を備えており、静電気に敏感な部品の加工や取り付けに適しています。 表面抵抗：1000KΩ～100000MΩ。 静電気防止ピンセットは、精密電子部品、半導体、コンピュータ磁気ヘッドなどの製造に適しています。 カーボンファイバーと特殊プラスチックで作られた帯電防止ピンセットを使用すると、ほこりが落ちず、耐酸性、耐アルカリ性、耐高温性があり、従来の帯電防止ピンセットによるカーボンブラックによる製品の汚染を回避できます。
4. ブリキのストリップ
SMD コンポーネントをはんだ付けする場合、錫が多すぎることがよくあります。
特に、高密度のマルチピン SMT チップをはんだ付けする場合、チップの隣接する 2 つのピン、さらには複数のピンがはんだによってショートする可能性があります。 現時点では、従来の錫アブソーバーは役に立たず、編組錫アブソーバーが必要となります。 5. ロジン ロジンは、はんだ内の酸化物を析出させ、はんだを酸化から保護し、はんだの流動性を高めることができるため、はんだ付けに最も一般的に使用されるフラックスです。 インライン部品をはんだ付けする場合、部品が錆びている場合は、錆びている部品をこすり落とし、ロジンの上に置き、はんだごてでアイロンをかけて、その後錫メッキを施します。 SMD部品をはんだ付けする場合、ロジンははんだ付けの役割に加えて、銅線の錫吸収ベルトとしても使用できます。
6. はんだペースト
はんだペーストは、錫めっきが難しい鉄部品をはんだ付けするときに使用でき、腐食性のある金属表面の酸化物を除去できます。 SMD コンポーネントをはんだ付けする場合、はんだ接合部に光沢と強さを与えるために、はんだを「食べる」ために使用されることがあります。
7. ヒートガン
ヒートガンは、ガンコアから吹き出される熱風を利用して部品の溶接や分解を行うツールです。 これを使用するためのプロセス要件は比較的高いです。
ヒートガンは、小型コンポーネントの取り外しや取り付けから大規模な集積回路まで、あらゆる用途に使用できます。 さまざまな状況において、ヒートガンの温度と風量には特別な要件があります。 温度が低すぎると部品はんだ付けされ、温度が高すぎると部品や回路基板が損傷します。 過剰な空気流により、小さなコンポーネントが吹き飛ばされる可能性があります。 通常のパッチ溶接ではヒートガンを使用できない場合もありますので、ここでは詳しく説明しません。
8. 虫眼鏡
非常に小さくピンが密集している一部の SMD チップでは、ピンが正常にはんだ付けされているか、はんだ付け後にショートがないかを確認する必要があります。 このとき、人間の目で溶接するのは大変なので、虫眼鏡を使ってピンの溶接状態を一つ一つ確認します。
9. アルコール
ロジンをフラックスとして使用する場合、基板上に余分なロジンが残りやすくなります。 見栄えを良くするために、アルコール綿球を使用して、回路基板に残ったロジンを拭き取ることができます。 スクラブ、接着剤など。 SMD コンポーネントの手動はんだ付け手順 - 電気はんだごてが SMD 溶接ツールについて学習した後、はんだ付け手順を詳細に説明します。
