はんだ付け不良の原因は何ですか?また、何か良い解決策はありますか?
(1) はんだボールが形成され、錫がパッド全体に行き渡らない？
はんだごての温度が低すぎる、またははんだごての先端が小さすぎる。 パッドが酸化しています。
(2) はんだごてを外すとブリキのこて先ができる？
はんだごての温度が足りず、フラックスが溶けず、ステップが動作します。 はんだこて先の温度が高すぎるとフラックスが蒸発し、はんだ付け時間が長くなりすぎます。
(3) ブリキの表面が滑らかではなく、しわが寄っていませんか?
はんだごての温度が高すぎ、はんだ付け時間が長すぎます。
(4) ロジン散布面積が広い？
はんだごての先端が平らになりすぎています。
(5) ブリキのビーズ?
はんだごての先端から直接錫線を加え、錫を入れすぎてはんだごての先端が酸化し、はんだごてが叩かれる。
(6) PCB分離層?
はんだごての温度が高すぎて、はんだごての先端が基板に当たってしまいます。
(7) 黒松脂？
温度が高すぎます。
