はんだ付けステーションの動作時に必要な補助材料とその機能
1.ピンセット
ピンセットの主な機能は、チップ コンポーネントを簡単に持ち上げて配置することです。 たとえば、チップ抵抗器をはんだ付けする場合、ピンセットを使用して抵抗器を保持し、回路基板上に配置してはんだ付けできます。 ピンセットには、コンポーネントを掴みやすいように鋭くて平らな先端が必要です。 さらに、静電気から保護する必要がある一部のチップには、静電気防止ピンセットが必要です。
2. 吸着錫ストリップ
SMD コンポーネントをはんだ付けする場合、錫が多すぎることがよくあります。
特に、高密度のマルチピン SMT チップをはんだ付けする場合、チップの隣接する 2 つのピン、さらには複数のピンがはんだによってショートする可能性があります。 現時点では、従来の錫アブソーバーは役に立たず、編組錫アブソーバーが必要となります。
3. ロジン
ロジンは、はんだ付け中に最も一般的に使用されるフラックスです。ロジンは、はんだ内の酸化物を沈殿させ、はんだを酸化から保護し、はんだの流動性を高めることができるためです。 インライン部品をはんだ付けする場合、部品が錆びている場合は、錆びている部品をこすり落とし、ロジンの上に置き、はんだごてでアイロンをかけて、その後錫メッキを施します。 SMD部品をはんだ付けする場合、ロジンははんだ付けの役割に加えて、銅線の錫吸収ベルトとしても使用できます。
4. はんだペースト
はんだペーストは、錫めっきが難しい鉄部品をはんだ付けするときに使用でき、腐食性のある金属表面の酸化物を除去できます。
SMD コンポーネントをはんだ付けする場合、はんだ接合部に光沢と強さを与えるために、はんだを「食べる」ために使用されることがあります。
5.ヒートガン
ヒートガンは、ガンコアから吹き出される熱風を利用して部品の溶接や分解を行うツールです。 これを使用するためのプロセス要件は比較的高いです。
ヒートガンは、小型コンポーネントの取り外しや取り付けから大規模な集積回路まで、あらゆる用途に使用できます。 さまざまな状況において、ヒートガンの温度と風量には特別な要件があります。 温度が低すぎると部品はんだ付けされ、温度が高すぎると部品や回路基板が損傷します。 過剰な空気流により、小さなコンポーネントが吹き飛ばされる可能性があります。 通常のパッチ溶接ではヒートガンを使用できない場合もありますので、ここでは詳しく説明しません。
6. 虫眼鏡
非常に小さくピンが密集している一部の SMD チップでは、ピンが正常にはんだ付けされているか、はんだ付け後にショートがないかを確認する必要があります。 このとき、人間の目で溶接するのは大変なので、虫眼鏡を使ってピンの溶接状態を一つ一つ確認します。
7. アルコール
ロジンをフラックスとして使用する場合、基板上に余分なロジンが残りやすくなります。 見栄えを良くするために、アルコール綿球を使用して、回路基板に残ったロジンを拭き取ることができます。 スクラブ、接着剤など。ここでは詳しく説明しませんが、条件を備えた友人がそれについて学び、実際に使用することができます。
