電気はんだこて溶接CMOS回路の模式図の解析
CMOS回路をはんだ付けする場合、入力インピーダンスが非常に高いため、はんだごての先端に誘導される誘導電気によりCMOS回路が破壊されてしまうことがあります。 CMOS回路をはんだ付けするとき、素人ははんだごての先端をアースに接続する必要があります。 あるいは溶接前に電源プラグを抜いてください。これは明らかに非常に不便です。 特に、一度に多くのはんだ接合部を溶接する必要がある場合、頻繁にプラグを抜き差しするプロセスは特に不便です。 加えて。 20Wの電気半田ごてでは温度が足りない場合があり、20W以上の電気半田ごてに切り替えると必ず温度が高くなりすぎるので、 電気はんだごての温度調整や電源の抜き差しができるのが便利です。
図 1 の回路原理は、トランジスタ スイッチ回路とサイリスタ電圧調整回路で構成されており、プリント基板の図を図 2 に示します。 ここで、製造上の問題について簡単に説明します。ボタン AN は、ボタンのハンドルに取り付ける必要があります。はんだごての近くにあり、はんだ付け中に押すのに便利な場所である必要があります。 基板裏面をはんだごての柄にエポキシ樹脂で接着し、リード線の2極を基板の2極に細いシールド線ではんだ付けします。 ワイヤの長さははんだごての電源コードの長さと同じである必要があり、両方とも柔らかいプラスチックのスリーブ内に配置する必要があります。
ボタン線の両端は同軸プラグまたはバナナプラグ（図のCT）で接続され、ソケットCZ2がそれに合わせられます。 変換接点リレーは2組使用してください。 ソケット CZ1 の 2 極を小型交流電圧計と並列に接続すると、温度調整パラメータとして使用できます。 そうでない場合は、ポテンショメータWの軸周りに目盛りを刻んでおくと、おおよそのはんだごての温度が把握できます。 回路内のコンポーネントは図に従って選択され、特別な要件はありません。
使用時は、はんだごての電源プラグとボタンプラグをそれぞれのソケットに挿入し、電源を接続し、溶接要件に従って温度を調整します。 はんだ付けの際、はんだごての先端がはんだ接合部に触れる前にボタンを指で押し、リレーを引き込む音が聞こえたら、はんだごての先端表面は帯電せず、はんだ付けが可能です。自信を持ってはんだ付けが可能です。 はんだ接合部から離れるときに指を離すと、はんだごてが通電されて加熱されます。
