PCB製造における金属組織顕微鏡の応用
原材料の受入検査の役割を担っています。多層 PCB の製造に必要な銅張積層板は、多層 PCB の製造品質を直接決定します。金属顕微鏡で観察された切片からは、次の重要な情報が得られます。
①銅箔厚さ：銅箔厚さが多層プリント基板の製造要件を満たしているかを確認します。
②誘電体層の厚みとプリプレグの積層配置。
③ 誘電体材料中のガラス繊維の縦糸と横糸の配置と樹脂の含有量。
④ 金属顕微鏡で観察した積層板の欠陥情報。主なラミネート欠陥を以下に示します。
(1) ピンホール: 金属の一層を完全に貫通する小さな穴。この種の欠陥は、配線密度が高い多層プリント基板では通常許容できません。
(2) あばた状およびへこみ: あばた状とは、金属箔を完全に貫通していない小さな穴を指します。デントとは、ラミネート加工時のプレス鋼板の局所的な突起により、ラミネート後の銅箔表面にできる緩やかな凹みのことです。金属組織断面の穴のサイズとへこみの深さを測定することで、そのような欠陥が許容できるかどうかが決まります。
(3) スクラッチ：鋭利なものによって銅箔表面に傷が付いた微細な浅い溝。金属組織断面の引っかき傷の幅と深さを測定することで、そのような欠陥が許容できるかどうかが決まります。
(4) しわ：積層板の銅箔にある折れやしわ。金属組織断面で観察されるこの欠陥は許容されません。
(5) ラミネートボイド、ホワイトスポット、および層間剥離ブリスター: ラミネートボイドは、樹脂と接着剤が存在するはずのラミネート内部の充填されていない領域です。ホワイトスポットは、生地の織り交点でガラス繊維が樹脂から分離する基板の内部欠陥であり、基板表面の下に散在する白いスポットまたは「十字パターン」として現れます。ブリスターは、基板層間または基板と導電性銅箔の間の部分的な膨張によって引き起こされる局所的な剥離です。このような欠陥の受け入れはケースバイケースで判断されます。
