マルチメータおよび計器類の故障診断方法
1. タッピングと手動プレスの方法
機器の断続的な動作は、ほとんどの場合、接触不良やはんだ接合部の冷えによって引き起こされます。このような場合、タッピングとプレスの方法を使用できます。タッピングとは、故障の原因と疑われる回路基板やコンポーネントを小さなゴムハンマーまたは同様のツールで軽くたたいて、エラーやシャットダウンが発生するかどうかを確認することを意味します。手動プレスとは、故障が現れたときに電源を切り、差し込まれているすべてのコンポーネント、コネクタ、およびソケットをしっかりと再度押し、その後機器を再起動して故障が解消されたかどうかを確認することを意味します。機器が 1 回タップした後は正常に動作するが、次のタップを繰り返すと再び誤動作する場合は、最初にすべてのコネクタをしっかりと取り付け直すことが最善です。これでも問題が解決しない場合は、他の方法を使用する必要があります。
2. 目視検査方法
視覚、嗅覚、触覚を使いましょう。損傷したコンポーネントには、変色、水膨れ、または焼け跡が見られる場合があります。デバイスが焼けると独特の臭いが発生することがよくあります。短絡したチップは高温になります。冷えたはんだ接合部や剥がれたはんだ接続部を肉眼で見ることができます。
3. 消去方法
除去方法では、機器内部のプラグインボードとコンポーネントを取り外して、障害の原因を特定します。特定のボードまたはコンポーネントを取り外した後に機器が正常に戻った場合、障害はそこにあります。
4. 交換方法
これには、同じモデルの 2 台の機器または十分なスペアパーツが必要です。障害のあるコンポーネントを正常なことがわかっているスペアパーツと交換して、障害が解決したかどうかを確認します。
5. 比較方法
これには、2 つの同一の機器が必要で、そのうちの 1 つは正常に動作します。また、マルチメータやオシロスコープなどの必要な機器も必要です。比較には、電圧、波形、静的インピーダンス、出力結果、および電流の比較が含まれます。故障した機器と正常な機器を同一条件下で実行し、テストポイントで信号を測定し、2 セットの読み取り値を比較します。違いは障害の場所を示します。この方法にはかなりの専門的な知識とスキルが必要です。
6. 昇温降温方式
一部の障害は、長時間の動作後や夏の高温時に発生し、電源を切ると消え、再起動するとすぐに再発します。これは通常、高温パラメータが仕様を満たしていない個々の IC またはコンポーネントの性能低下が原因です。冷却: 故障が発生した場合は、綿棒を使用して疑わしい領域を無水アルコールで拭き、温度を下げ、故障が消えるかどうかを確認します。加熱: 疑わしい領域の近くにはんだごてを置くなどして、周囲の温度を人為的に上昇させて (過熱やコンポーネントの損傷を慎重に避けてください)、故障が誘発されているかどうかを確認します。
7. 肩乗り法（パラレル法）
並列法とも呼ばれます。テスト対象のチップの上に正常な IC を直接配置するか、良好な接触を維持しながら正常なコンポーネント (抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなど) を疑わしいコンポーネントと並列に配置します。この方法により、内部開回路またはコンポーネント内の接触不良によって引き起こされる障害を解決できます。
8. 容量性バイパス方式
回路が異常に動作する場合（表示がカオスになるなど）、容量性バイパス法は、障害のある回路セクションを特定するのに役立ちます。IC の電源ピンとグランド ピン、またはトランジスタ回路のベース入力またはコレクタ出力の間にコンデンサを接続し、障害への影響を観察します。入力をバイパスしても効果がなく、出力をバイパスしても障害が解消される場合、問題は回路のその段にあります。
9. コンディション調整方法
一般に、障害を確認する前に回路内のコンポーネント、特にポテンショメータなどの調整可能なデバイスをランダムに調整しないでください。ただし、調整前に位置に印を付けたり、電圧や抵抗を測定したりするなど、事前に基準となる措置を講じていれば調整は可能です。設定を変更すると問題が解決する場合があります。
10. 隔離方法
この障害分離方法には基準機器や予備部品が必要なく、安全で信頼性が高くなります。障害検出フローチャートに従い、分割・切り分けにより障害探索範囲を徐々に狭めていきます。信号の比較とコンポーネントの交換を組み合わせることで、通常、障害を迅速に特定できます。
