膜厚計の使用時によく発生する問題とその解決策
測定プロセス中に、測定データに明らかな偏差が発生する場合があるのはなぜですか?
測定プロセス中、プローブの不適切な配置や外部干渉要因の影響により、測定データが大幅に大きくなる場合があります。 このとき、CAL キーを押し続けると、データ統計を入力しないようにデータをクリアできます。
3. システムを調整するにはどうすればよいですか?
キャリブレーションの方法と種類は、新規ユーザーにとってよくある問題です。 システムキャリブレーション、ゼロ点キャリブレーション、二点キャリブレーションは実際にマニュアルに記載されており、ユーザーはそれをよく読むだけで済みます。 鉄ベースを校正するときは、誤った操作を防ぐために数回測定するのが最善であることに注意してください。 システムキャリブレーション用のサンプルは、小さいものから大きいものへと順番に実行する必要があります。 個々の標準品が紛失した場合でも、類似の値を持つサンプルを見つけて代替することができます。
4. 適切な機器モデルを選択するにはどうすればよいですか?
どのタイプの機器を選択するのが最適かは、ユーザーが測定する対象物の厚さによって異なります。 一般に、1200um 未満の物体を測定する場合は、MC-2000A タイプを選択するのが最善です。 0~1200umの厚さについては、このモデルは2%~3%の精度に達しており、100um以下の厚さの値についても測定精度を保証できます。 測定物の厚さが1200~5000umの場合は、MC-2000C厚さ計を選択することをお勧めします。 それより厚い場合は、MC{10}}D 強化厚さゲージを選択してください。
5. 起動時に時々干渉が起こる原因は何ですか?
機器の電源を入れると、機器の画面に測定ステータスの矢印が表示され、再度測定を実行できなくなります。これは機器が干渉を受けていることを意味します。 主な理由は 2 つあります。
(1) 起動時にプローブが鉄台に近づきすぎ、鉄台の磁界の影響を受ける。
(2) プローブが正しく挿入されていない、またはプローブラインが損傷している。
