はんだごてを使用してコンポーネントをはんだ付けする方法:
溶接前処理
1. 溶接部の酸化皮膜を除去します。
壊れた鋸刃からナイフを作ることができます。 金属リード表面の酸化皮膜を削り取り、リードの金属光沢を露出させます。
プリント基板は目の細かいガーゼ紙で研磨し、ロジンアルコール溶液の層でコーティングします。
2. 部品の錫めっき
削れたリード線に錫。 リード線をロジンアルコール溶液に浸した後、熱した錫入り半田ごての先端をリード線に押し当ててリード線を回転させます。 リードは非常に薄い錫の層で均一にメッキできます。 ワイヤを溶接する前に、絶縁シースを剥がし、上記の 2 つの処理を行ってから本溶接を行うことができます。 多芯線の場合は、研磨後に撚り合わせてから錫メッキを施してください。
溶接前処理が完了したら、正式に溶接を行うことができます。
(1) 右手に電気はんだごてを持ちます。 左手でラジオペンチまたはピンセットを使用して、コンポーネントまたはワイヤを保持します。 はんだ付けする前に、電気はんだごてを十分に予熱する必要があります。 はんだごてヘッドの刃面に錫が食われる、つまりある程度のはんだが付着する必要があります。
(2) はんだこて先の刃をはんだ接合部に当てます。 電気はんだごては水平面に対して約 60 度の角度で当てます。 はんだごての先端からはんだ接合部までの溶けた錫の流れを促進します。 はんだこて先がはんだ接合部に留まる時間を2～3秒以内に制御します。
(3) はんだごてのこて先を持ち上げます。 左手はまだコンポーネントを保持しています。 左手は、はんだ接合部の錫が冷えて固まった後にのみ解放できます。
(4) リード線をピンセットで回して緩みがないことを確認し、余分なリード線をペンチで切断します。
2. 溶接品質
溶接するときは、各はんだ接合部がしっかりと溶接され、良好に接触していることを確認する必要があります。 溶接の品質を確保するため。
錫の先端は明るく、バリがなく滑らかで、錫の量は適度である必要があります。 錫と半田はしっかりと溶けています。 誤溶接や誤溶接があってはなりません。
誤はんだとは、はんだ接合部に少量の錫しか溶着しないことを意味し、その結果、接触不良が発生し、断続的にオン/オフが発生します。 擬似溶接とは、表面上は溶接されているように見えますが、実際には溶接されていないことを意味します。 リード線を手で引っ張ると、はんだ接合部からリード線が抜けてしまう場合があります。
基板のはんだ付け時は時間を管理してください。 長すぎると基板が焼けてしまったり、銅箔が剥がれてしまいます。 基板から部品を取り外す場合は、電気はんだごての先端をはんだ接合部に当て、はんだ接合部の錫が溶けてから部品を引き抜いてください。
