はんだ接合不良の考えられる原因:
(1) 錫ボールを形成すると、錫がはんだパッド全体に行き渡らないのですか?
はんだごての温度が低すぎる、またははんだごてのヘッドが小さすぎる。 はんだパッドの酸化。
(2) はんだごてを外すときに錫のこて先を形成しますか?
はんだごてが十分に熱くなく、はんだフラックスが溶けていないため、段階的に効果が現れます。 はんだごてヘッドの温度が高すぎ、フラックスが蒸発し、溶接時間が長すぎます。
(3) 錫の表面が滑らかでなかったり、しわが寄っていませんか？
はんだごての温度が高すぎ、溶接時間が長すぎます。
(4) ロジンの飛散面積は広いですか？ はんだごての頭をスムーズに持ちます。
(5) ブリキのビーズ? はんだ付けヘッドから直接錫線を追加し、錫を追加しすぎて、はんだ付けヘッドが酸化し、はんだごてを打ちます。
(6) PCB の剥離? はんだごての温度が高すぎて、はんだごての頭が基板に当たってしまいます。
(7) 黒松脂? 温度が高すぎる
非標準錫点の決定:
(1) 誤はんだ付け: はんだ付けされているように見えても、実際にははんだ付けされていない状態。主に、はんだパッドやピンの汚れ、はんだ付けフラックスや加熱時間の不足などが原因です。
(2) ショート：足付き部品では、足間のはんだが多すぎてショートする場合と、検査員がピンセットや竹串などを不適切に使用して足間がショートする現象があります。 これには、足間の短絡を引き起こす残留錫スラグも含まれます。
(3) 偏差: はんだ付け前のデバイスの不正確な位置決めまたははんだ付け中に発生するエラーにより、ピンが指定されたはんだパッド領域内にありません。
(4) 低錫: 低錫とは、錫の先端が薄すぎて部品の銅シートを完全に覆うことができず、接続と固定の効果に影響を与えることを指します。
(5) マルチ錫: 部品の足が錫で完全に覆われ、外側の円弧を形成し、部品が形成されます。
外観やはんだパッドの位置が見えず、部品とはんだパッドがうまくはんだ付けされているかどうかが不明
(6) 誤った部品: 配置された部品の仕様または種類が運用規定、BOM、ECN に準拠していない場合、それは誤った部品とみなされます。
(7) 部品の欠落：部品が配置されるべき位置に異常な理由により隙間が生じている。
(8) 錫ボールとスラグ: PCB 基板の表面に付着した過剰なはんだボールとスラグは、小さなピンのショートを引き起こす可能性があります。
(9) 極性反転: 極性方向の精度が処理要件と一致しない場合、それは極性エラーとみなされます。
