部品のはんだ付けと分解にははんだごてを使用する必要があります
溶接・解体前の準備作業
1. 酸化層を取り除きます。酸化層を取り除く目的は、溶接中にはんだごての先端をはんだに浸しやすくすることです。はんだごてを使用する前に、ナイフまたはやすりを使用して、はんだごての先端の酸化層をそっと取り除きます。酸化層が削り取られると、金属が露出します。光沢。
2. フラックスに浸します。図 b に示すように、はんだごての先端の酸化層を取り除いた後、はんだごてに通電して先端を加熱し、はんだごての先端をロジンの中に浸します。はんだごての先端からロジンの蒸気が放出されるのが見えます。
ロジンの効果は、はんだごての先端が高温で酸化するのを防ぎ、はんだの流動性を高めて溶接を容易にすることです。
3. 錫を吊るします。はんだごての先端をロジンの中に浸し、十分な温度に達すると、はんだごての先端からロジンの蒸気が出ます。はんだごての先端の先端にはんだを塗り、はんだごての先端の先端にはんだの層を塗ります。
はんだごての先端に錫を掛ける利点は、はんだごての先端を酸化から守り、部品の溶接を容易にすることです。はんだごての先端が「焼け」ると、つまり、はんだごての先端の温度が高すぎると、はんだごての先端のはんだが蒸発し、はんだごての先端が焼けます。黒く焼けて酸化すると、部品のはんだ付けが難しくなります。このとき、使用前に酸化物層を削り取ってから錫メッキする必要があります。したがって、はんだごてを長期間使用しない場合は、はんだごてが「焼け切れ」するのを防ぐために、電源プラグを抜く必要があります。
4. 部品の溶接
部品を溶接するときは、まず溶接する部品のピンの酸化層を軽く削り落とし、はんだごてに通電し、加熱後にロジンの中に浸し、はんだごて先の温度が十分になったら、はんだごて先を45度の角度で回します。プリント基板上のはんだ付けする部品のピンの横にある銅箔に押し当ててから、はんだごて先に触れます。はんだ線が溶けて液体になり、部品のピンの周りを流れていきます。このとき、はんだごて先を動かします。はんだがオンになると、部品のピンとプリント基板の銅箔が溶接されます。
部品を溶接する際、プリント基板や部品の損傷を避けるため、はんだごての先端をプリント基板や部品に長時間接触させないでください。溶接プロセスは 1.5 ～ 4 秒以内に完了する必要があります。溶接中は、はんだ接合部が滑らかで、はんだが均等に分散されている必要があります。
5. 部品の分解
プリント基板上の部品を分解するときは、はんだごての先端を使って部品ピンのはんだ接合部に触れます。はんだ接合部のはんだが溶けたら、基板の反対側にある部品ピンを引き抜きます。 、同じ方法でもう一方のピンをはんだ付けします。 この方法は、3ピン未満の部品を分解するのに非常に便利ですが、4ピンを超える部品（集積回路など）を分解するのはより困難です。
