電気はんだこてによるはんだ付け技術と操作方法
1. 電子部品のはんだ付けに使用される低融点スポット溶接錫線など、適切なはんだ付け材料を選択します。
2. フラックス: フラックスとして、25% ロジンを 75% アルコール (重量比) に溶解します。
3. はんだごてを使用する前に、錫メッキをする必要があります。具体的な方法は、はんだごてを溶ける程度まで加熱し、フラックスを塗布し、はんだごての先端にはんだを均一に塗布し、はんだごての先端に錫の層を均一にコーティングします。
4. 溶接方法: コンポーネントのはんだパッドとピンを細かいサンドペーパーできれいにし、はんだフラックスを塗布します。はんだごての先端に適量のはんだを浸し、はんだ接合部に触れ、はんだ接合部のはんだがすべて溶けて部品のリード線に浸るまで待ちます。次に、はんだごての先端をコンポーネントのピンに沿ってゆっくりと持ち上げ、はんだ接合部を残します。
5. 溶接時間は長すぎてはなりません。そうしないと、部品が燃えやすくなります。必要に応じて、熱の放散を助けるためにピンセットを使用してピンをクランプすることができます。
6. はんだ接合部は正弦波の山の形をしており、表面は明るく滑らかで、バリがなく、適度な量の錫が付いている必要があります。
溶接が完了したら、炭化したフラックスが回路の通常の動作に影響を与えるのを防ぐために、回路基板上の残留フラックスをアルコールで洗浄する必要があります。
8. 集積回路は最後にはんだ付けし、はんだごては確実に接地するか、停電後のはんだ付けには廃熱を利用する必要があります。あるいは、集積回路専用のソケットを使用し、ソケットをはんだ付けしてから、集積回路を差し込みます。
9. はんだごてははんだごてホルダー上に置きます。
