はんだごてを使用する手順:
予熱: はんだごての先端は、パッドとコンポーネントの足に対して 45- 度の角度になります。 コンポーネントのピンとパッドを予熱します。 はんだごての先端を PCB の銅のない位置に向けないでください。基板が焼けてトレースが残る可能性があります。 はんだごての先端は回路の方向に従ってください。はんだごての先端はビアホールを塞がないでください。予熱時間は 1 ～ 2 秒です。
錫メッキ: 部品の足とはんだごての接触面から錫線を導入します。 錫ワイヤーが溶けたら、ワイヤーの速度をマスターしてください。 錫がパッド全体に散らばったら、錫ワイヤーを取り外します。 フラックスが黒く焼けるのを防ぐため、錫線をはんだごての先端に直接立てかけることはできません。 加熱時間全体は約 1 ～ 2 秒です。
錫ワイヤーを取り外します。錫ワイヤーを取り外してパッドの上に置きます。 時間は1～2秒程度です。
はんだごてを外す: はんだから煙が出るだけになったら、はんだごてを外しても大丈夫です。はんだ接合部は固まっています。
