マルチメーターと計測器の故障診断のための 10 のテクニック
1. タッピング＆プレス方法
断続的な誤動作は、主に接触不良やはんだ接合部の冷えが原因で発生します。ゴムハンマーで回路基板やコンポーネントを軽く叩いて、エラーやシャットダウンがないか確認します。障害が発生した場合は、電源を切り、コネクタとソケットをしっかりと押してから、デバイスを再起動して確認します。タップすると動作が不安定になる場合は、すべての接続を取り付け直します。
2. 目視検査方法
視覚、嗅覚、触覚によって故障を診断します。損傷したコンポーネントは、変色、水膨れ、または焼損する可能性があります。焼けた部品は独特の臭気を発し、ショートしたチップは明らかに発熱し、冷えたはんだ接合部や剥がれたはんだ接合部を直接観察できます。
3. 消去方法
内部プラグインボードとコンポーネントを 1 つずつ取り外して、障害を特定します。故障の原因は、取り外した後に正常に動作する部分にあります。
4. 交換方法
疑わしいコンポーネントを同じ仕様の無傷のスペアパーツと交換して、障害が解消されるかどうかを確認します。
5. 比較方法
マルチメータ、オシロスコープ、その他のツールを使用して、故障した機器と正常な同一機器のパラメータを比較します。比較項目には、電圧、波形、静的インピーダンス、出力、電流が含まれます。測定された信号の偏差は、位置の欠陥を示します。
6. 温度調整方法
高温下で発生する障害は通常、チップやコンポーネントの高温性能が標準以下であることが原因です。疑わしい部品を無水アルコールで冷やして障害を除去します。疑わしい箇所を電気アイロンで適切に加熱し、誤動作が再発することを確認し、過度の熱による損傷を避けます。
7. 並列接続方法
機能する集積回路、または並列の認定された抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタを欠陥のある対応部品に接続します。この方法は、内部の断線や接触不良の場合に有効です。
8. コンデンサバイパス方式
IC の電源ピンとグランド、またはトランジスタのベースとコレクタ端子の間にコンデンサを接続します。表示乱れなどの異常現象の変化から回路の故障箇所を判断します。
9. 状態調整方法
Mark original positions and record voltage or resistance values before adjusting potentiometers and adjustable parts. Proper parameter adjustment may eliminate hidden faults.
10. 隔離方法
検出フローチャートに従って段階的に障害範囲を絞り込みます。信号比較とコンポーネント交換を組み合わせて、同一の基準機器を使用せずに障害を迅速に特定します。
