電気はんだごての基本的な使い方:

電気はんだごての基本的な使い方:

電気はんだごては、電子溶接で最も一般的に使用されるツールです。 その機能は、電気エネルギーを熱エネルギーに変換し、はんだ付け箇所を加熱して溶接することです。 成功の大部分は、それがどれだけうまく制御されるかにかかっています。 したがって、ある観点から見ると、電気半田ごての使い方は技術のセンスに依存します。

一般に電気はんだごてのパワーが大きいほど発熱量が大きくなり、はんだこて先の温度も高くなります。 一般的なトランジスタや集積回路の電子部品の溶接には、20W の内部加熱型電気はんだごてで十分です。 電力が高すぎると、ダイオードや三極管のジャンクション温度が 200 度を超えると焼損してしまうため、コンポーネントが焼損しやすくなります。 ただし、主に足場溶接用のアンプを製作する場合は、電気はんだごての出力を高くする必要があり、電気はんだごての出力は35W-45W以上から選択できます。

回路をはんだ付けするときは、時間が長すぎても短すぎてもいけないことに注意してください。 時間が長すぎると破損しやすくなり、短すぎると完全にはんだが溶けず、はんだ接合ムラや誤はんだの原因となります。 最適な時間は 1.5 秒 ～ 4 秒以内に完了する必要があります。

はんだは可融性の金属であり、最も一般的に使用されるのは一般的にはんだ線です。 はんだの役割は、部品のピンとプリント基板の接続点を接続することであり、はんだの選択ははんだ付けの品質に大きな影響を与えます。 現在ではロジン入り線はんだが主流ですが、小分けにもこだわっています。 中でも水が混ざらない銀入り線はんだはもちろん一級品です。

初心者にとって非常に実用的なはんだ吸引装置についても言及する価値があります。 初めてはんだごてを使用すると、どこにでもはんだが付着しやすくなります。 はんだ吸引装置は、回路基板上の余分なはんだを処理するのに役立ちます。 さらに、錫吸引装置は、多ピン集積回路デバイスを取り外すときに非常に効果的です。 はんだ接合部をすべて吸い取ることができますが、はんだごてを上手に使える人にはまったく必要ありません。 はんだごての機能を完全に代替できます。 コンポーネントは、はんだ接合部を溶かすことで簡単に取り外すことができます。

はんだ付けを行う前に、部品ピンや基板のはんだ付け部分に予備はんだ付け処理を行ってください。

はんだ付け部分の酸化皮膜を除去します。折れた鋸刃からナイフを作成し、金属リードの表面の酸化皮膜を削り取り、リードの金属光沢を露出させます。 プリント基板は目の細かいガーゼ紙で研磨し、ロジンアルコール溶液の層でコーティングします。

コンポーネントの錫メッキ - 削り取られたリード線の錫メッキ。 リード線をロジンアルコール溶液に浸した後、熱した錫入り半田ごての先端をリード線に押し当ててリード線を回転させます。 リードは非常に薄い錫の層で均一にメッキできます。 ワイヤを溶接する前に、絶縁シースを剥がす必要があり、その後、本溶接の前に上記の 2 つの処理を実行できます。 多芯線の場合は、研磨後に撚り合わせてから錫メッキを施します。