PCB基板技術のプロセス制御における金属顕微鏡の役割
1. プロセス制御におけるPCB基板スライス技術における金属組織顕微鏡の役割
PCB基板の製造は、複数の工程が連携して行われるプロセスです。前工程の製品の品質は、次の工程の生産に直接影響し、最終製品の品質にも直接関係します。したがって、主要工程の品質管理は、最終製品の品質に重要な役割を果たします。検出方法の1つとして、金属組織切断技術はこの分野でますます重要な役割を果たしています。
PCB ボードスライス技術のプロセス制御における金属顕微鏡の役割には、次の側面が含まれます。
2.1 原材料検査における役割
多層 PCB 基板の製造に必要な銅張積層板であるため、その品質は多層 PCB 基板の製造に直接影響します。金属組織顕微鏡で採取した断面からは、次の重要な情報が得られます。
2.1.1 銅箔の厚さ、銅箔の厚さが多層プリント基板の生産要件を満たしているかどうかを確認します。
2.1.2 絶縁誘電体層の厚さとプリプレグシートの配置。
2.1.3 絶縁媒体中のガラス繊維の縦糸と横糸の配置および樹脂含有量。
2.1.4 積層基板の欠陥情報 積層基板の欠陥には主に以下のものがあります。
（１）ピンホール
金属層を完全に貫通する小さな穴を指します。配線密度の高い多層プリント基板の製造では、このような欠陥は発生してはならないことが多いです。
（２）穴やへこみ
孔食とは、金属箔を完全に貫通していない小さな穴のことです。ピットとは、プレス工程で使用したプレス鋼板の局部的な点状の突起のことで、プレスされた銅箔の表面に緩やかな陥没を引き起こします。金属組織切片で穴の大きさと陥没の深さを測定し、欠陥の存在が許容されるかどうかを判断します。
（３）傷
キズとは、鋭利な物体によって銅箔の表面に生じた薄く浅い溝を指します。金属顕微鏡の断面でキズの幅と深さを測定し、欠陥の存在が許容されるかどうかを判断します。
（4）しわ
しわとは、加圧板の表面にある銅箔の折り目や皺を指します。この欠陥の存在は金属組織断面検査で確認できるため、許容されません。
（５）積層部の空隙、白斑、膨れ
ラミネートボイドとは、ラミネート内部に樹脂や接着剤があるはずなのに、完全に充填されておらず、欠けている部分を指します。基材内部に白い斑点が発生し、繊維の交差部でガラス繊維と樹脂が分離し、基材の表面の下に散らばった白い斑点または「十字模様」として現れます。ブリスターとは、基材の層間または基材と導電性銅箔の間で局所的な膨張と局所的な分離が発生する現象を指します。このような欠陥の存在は、具体的な状況に応じて判断されます。
