はんだごてのパワーを選択する際に考慮すべきことは何ですか?
はんだごての電力が高すぎると、部品が焼けやすく（通常、ダイオードとトランジスタの接合部温度は200度を超えます）、プリント配線が基板から剥がれやすくなります。はんだごての電力が小さすぎると、はんだが完全に溶けません。、フラックスが蒸発できず、はんだ接合部が滑らかでしっかりしておらず、偽のはんだ付けが発生しやすくなります。一般的には、集積回路、プリント基板、CMOS回路、装飾トランジスタ、ICラジオとレコーダー、テレビの溶接に使用されます。通常の回路実験によく使用されます。一般的に、真空管機器、たとえば真空管アンプや古い計器の修理には20Wが適しています。、35Wが適しており、外部加熱タイプは45Wです。金属ベースプレート上の大型トランス配線と接地幹線の溶接には、内部加熱タイプ50Wと外部加熱タイプ75Wが使用されます。より高い電力を使用する場合もあります。
はんだごての先端には様々な形状があります。選択のポイントは、常に一定量のはんだを維持できること、接合部のはんだを迅速かつ効果的に溶かすことができること、偽はんだ、はんだ付け、または吊り下げスズが発生しないことです。はんだ接合部にはバリがなく、焼けていません。ボードとコンポーネント。機械のはんだ接合部が新しくて明るい場合は、はんだごての先端の錫メッキ断面を大きくし、平らな先端または楕円形の先端を使用できます。これにより、熱がすばやく伝達され、スムーズに動作します。錫表面の酸化層は厚く、はんだごての先端は比較的尖っていて、突破口を容易にする必要があります。
部品の密度が高いため、火傷やはんだ付けを避けるために、それに応じて先細りの鉄合金製ヘッドを使用する必要があります。 IC ブロックの組み立てと分解時には、特殊な形状のはんだごて先がよく使用されます。 はんだ付けができず、プラスチック部品の火傷を防ぐために、曲がったはんだごて先が使用されることもあります。 もちろん、各自の操作習慣や趣味にもよります。
電気こてのパワーには多くの種類があり、小さいものは15ワットと20ワット、大きいものは200ワットと300ワット、ピストル型の500ワットもあります。溶接作業を行うときは、溶接対象に応じてはんだごてのパワーを決定する必要があり、気候の季節（冬、夏）に応じて電気こてのパワーを選択する必要があります。電子部品を溶接するときは、15〜20ワットを使用してください。500ワットを使用すると、はんだごてを置くとブラックホールになり、もちろん良くありません。
電力の選択が適切かどうかは、主にはんだの溶融と流れによって決まります。このプロセスには 3 秒以上かかりません。長すぎると、電子部品が損傷します。短すぎると、溶接が信頼できず、はんだ接合部が滑らかになりません。
一般的に、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、マニホールドなどの小さな部品を溶接する場合は、20-ワットのはんだごてを使用することをお勧めします。冬には、電力レベルを25ワット上げます。ヒートシンク、トランス、シールド、または大面積の銅板の接地など、足の大きい部品を溶接する場合は、35ワットから40ワットを使用する必要があります。したがって、はんだごての電力は、溶接対象に応じて適切に選択する必要があります。高電力や低電力というものはありません。
