+86-18822802390

溶接時の4つのはんだ除去方法の動作原理を詳しく説明

Jun 03, 2023

溶接時の4つのはんだ除去方法の動作原理を詳しく説明

 

1. 錫吸収材のはんだ除去方法
錫吸引装置内蔵のキャビティの負圧を利用して、加熱・溶融したはんだをキャビティ内に吸引し、リード線をパッドから引き離します。


2. 錫吸引ロープのはんだ除去方法
ソルダーロープのはんだ吸い取り方法は、錫メッキロープを使用して溶けたはんだを吸い取り、リード線をパッドから分離する方法です。


編組線の部分にロジンフラックスを塗布し、はんだ付け部に乗せてはんだを除去し、編組線の上に電気はんだごてを当ててはんだ付け部を加熱すると、はんだ付け部のはんだが溶けます。銅編組線に吸収されます。


一度スポット半田が吸い込まれない場合は、吸い上がるまで2回目、3回目と繰り返してください。 編組ロープが錫でいっぱいになると使用できなくなり、はんだでいっぱいになった場所を切断する必要があります。


3. ショートピンのはんだ除去方法
空針はんだ吸い取り方法は、同じサイズ(リードの直径より若干大きい口径)の空針(注射針でも可)を、はんだを吸い取るリードに当ててはんだを吸い取る方法です。 はんだごてが加熱してはんだが溶けたら、はんだごてが外れるまで素早く針を回転させます。 はんだが固まった後に停止することも可能です。 この時点で針は引き抜かれ、リード線は切り離されています。


4. 錫吸収はんだごてによるはんだ除去
錫吸収はんだごては、はんだ接合部を加熱しながら内部に錫を吸収させ、はんだ除去を完了する特殊なはんだ除去ごてです。


電気半田ごての先端に錫が登る問題
はんだこて先は長年使用されており、再度使用すると錫線がはんだこて先まで走行する現象、通称ランニング錫(焦げ錫)と呼ばれます。


錫の上向きの流れは主にクロムめっき層に関係しています。 クロムの役割は錫の浮き上がりを防止することです。 はんだごての先端を一定期間使用すると、クロム層が拭き取られます。 クロム層を拭き取ると、錫が流れ上がります。 。


登り錫、走り錫とは、はんだごての頭の錫めっき層が通過し、他の部分にも錫が付着していることを指します。 したがって、はんだごての先端が盛り上がる理由は、はんだによく見られるクロム層に直接関係しています。


はんだごての頭が錫に登る理由
1. 製品自体の原因:はんだこて先の外層のクロムメッキが薄すぎる、またはクロム層の取り扱いが適切でなかった。


2. 錫線内部に含まれるロジン系フラックスは不純物が多く、高温でははんだこて先のクロムメッキ層を腐食しやすく、錫浮きの原因となります。


はんだごて頭の錫登り処理方法
1. より厚いクロムめっき層を備えた製品、またはより適切な廃棄を希望する場合は、工場に返品してください。


2. より高品質で不純物の含有量が少ない錫線を交換します。 作業温度を適切に下げると、錫の浮き現象を改善できます。


3.合金はんだごてヘッドを購入し、表面は特殊な錫腐食防止層で処理されており、錫の流出を防ぎ、皮が剥がれず、寿命を延ばします。


クロームメッキの役割は錫の浮きを防ぐことだけです。 錫の這いは、電気めっきされたはんだごての先端に発生します。オリジナルのはんだごても例外ではありませんが、遅かれ早かれ発生します。

 

Soldering tools

お問い合わせを送る